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當地時間8月9日，美國總統拜登正式簽署了《芯片與科學法案》（下稱《芯片法案》）。這標志著這一法案經過了近三年的“扯皮”之后，終于塵埃落定，正式通過成為法律。
美國白宮新聞辦公室發布簡報稱，該法案將在拜登-哈里斯政府實施振興國內制造業、創造高新就業機會的基礎上進一步使美國企業能夠在21世紀的國際競爭中“獲勝”。白宮表示，該法案將加強美國的制造業、供應鏈和國家安全，讓美國人“贏得未來”。
但實際上，這份經歷了長時間拉鋸的法案的最終目的，就是要針對中國正在崛起的半導體產業。
白宮新聞辦公室更是在宣布《芯片法案》通過的聲明的標題中直言不諱地寫道“針對與中國的競爭”。
具體來看，最終簽署的《芯片法案》將為美國半導體的研究、開發、制造和勞動力發展提供527億美元的補助，其中390億美元將用于制造業激勵措施，132億美元用于芯片研發和發展勞動力；5億美元保障通信和半導體供應鏈安全。此外，它還為半導體制造行業提供了25%的稅收減免。
法案為這些資金的使用還采取了嚴格的規定：接受了激勵獎金的企業十年內將無法在包括中國在內的“受關注國家”擴大先進產能。否則將會被全額收回補貼。
據悉，這筆資金將在未來五年內陸續發放。
對于《芯片法案》的簽署，正在崛起的中國半導體產業的技術、市場都將受到一定程度的牽制，14nm以下芯片制造研發速度會放慢，前沿技術的交流會受阻，研發發展可能也再難得到國際資本的支持。
“誰也不知道如何真正應對”
最值得關心的問題是，拜登簽署的《芯片法案》到底會對中國的半導體產業造成什么影響？
長期以來，亞洲都在芯片制造上領先，《芯片法案》激勵芯片制造重回美國的同時，也在遏制中國芯片制造的發展。
芯謀研究分析師認為，一方面法案將推動CHIP4 聯盟的組成，后續中國半導體將面臨產能擴張滯后、技術研發脫節，甚至失去定制技術標準的資格和機會，或將長期處于吊車尾狀態；另一方面法案推進過程中美國建造晶圓廠催生出大量的半導體設備需求，優先拿貨，擺在中國晶圓廠面前的將是設備供應周期再次拉長和漲價缺貨的風險。
前產業分析師王浩向雷峰網表示，法案對中國企業影響不大，但對于國內半導體產業，特別是14nm以下先進制程的發展會動力不足，建設速度會放慢。
“拿到補貼的企業沒辦法在國內繼續擴展，國內從2014年以來新一輪的狂飆突進可能會減緩，最為直接的影響是西安三星和無錫海力士繼續演進制程的可能性已經不大，無錫海力士基本沒有獲得EUV光刻機，升級產品線到DDR5的可行性。”曾經參與過國內某大廠創業工作的阿濤對雷峰網說道。
晶圓廠的擴建不僅需要100億美元起步的重金投資，也意味著需要招募大量的芯片人才，但美國大約40%的高技能人才都出身在國外，人才缺口正在暴露，不少人對人才回流的現象表示擔憂。
芯謀研究分析師預測，芯片產業的國際人才供給將出現波動，國內企業的海外人才引進將會遇到阻礙。
阿濤提出了更值得警惕的一點，“法案的推進會為美國的科研領域注入大筆資金，間接性催生出十萬左右科研崗位，這將在所有領域阻斷中國芯片人才與海外溝通交流的渠道和方式。”
對于是否會出現芯片人才回流的問題，集微網資深分析師王凌峰在接受《國際金融報》采訪時表示，在大量資本涌入后，中國半導體行業近幾年的薪資水平明顯提高，赴海外工作的吸引力正不斷縮小，加之目前中國創業投資環境向好，有更大的發展空間和成功機遇，因此依然看好海外人才繼續流向中國。
王浩也持有相同的觀點，認為法案主要是解決本土就業的問題，長期看對國內人才影響不大。
在資本市場方面，法案對國際資本影響較大，國內投資機構的投資策略基本不受影響。
芯謀研究分析師表示法案將吸引國際企業加大在美投資，削弱中國半導體獲得國際資源的能力。
長期投資半導體設備的投資人鼎彥資本葉普告訴雷峰網，法案簽署不會影響投資策略，半導體需要時間周期，半導體投融資項目正常推進，未來會加大對設備和零部件的投資。“設備零部件至關重要。”
面對這些潛在的問題，中國應該如何應對？
多位分析師都對雷峰網(公眾號：雷峰網)表示，國產替代暫時還無法應對這一問題，大家只能按部就班做好自己的事情。
“誰都不知道該如何應對，只能做時間的朋友。”一位分析師感嘆道。
“美國芯”穿上了一雙硌腳的鞋
法案一經簽署，美國芯片制造行業表現出一副“勃勃生機，萬物競發”的景象。英特爾、美光等公司更是給足面子，派出高層人員親至現場出席了拜登簽署《芯片法案》的儀式。英特爾和美光等具有制造能力的IDM廠商，是這次法案的直接受益者。
今年一月，英特爾在俄亥俄州砸下200億建廠，并且還有在亞利桑那州建設兩個新晶圓制造廠的計劃，芯片法案的通過將對英特爾的建廠計劃提供巨額補貼。無獨有偶，美光也在今年宣布了投資400億美元用于存儲芯片制造。
英特爾CEO帕特.基辛格更直呼該法案是二戰以來美國“最重要的產業政策”。
但實際上，這份最終簽署的法案已經在三年的爭吵中發生了太多變化，在無數的妥協過后，對于美國的制造業來說，它就像一雙硌腳的鞋子，但制造商們依然還要穿著它，走過接下來的五年。
爭吵三年，法案減配成“青春版”
《芯片與科學法案》最初濫觴于2020年5月22日提交的《無盡邊界法》，這一法案旨在通過加強人工智能、高性能計算和先進制造等關鍵技術領域的基礎研究加強給美國在關鍵技術方面的領導地位。
這一法案后來演變成為了《美國創新與競爭法》，提出要加強美國在包括芯片制造在內的多個領域的科技研發并中國競爭，但最終在眾議院被擱置。
時間走到2022年，2月4日和3月28日，美國眾議院、參議院分別通過了《2022年美國創造制造業機會和技術卓越與經濟實力法》和《2022年美國為制造業、技術領先地位和經濟實力創造機會法案》，這分別是眾議院和參議院版本的《美國創新與競爭法》。
雖然兩院都通過了各自版本的法案，但由于兩個版本的法案相差較大，兩院存在重大分歧，陷入了無休止的爭論。在這種背景下，《美國創新與競爭法》中關于半導體制造的內容被剝離出來，成為了剛剛被拜登簽署的《芯片與科學法案》。
Omodia半導體分析師何暉向雷峰網表示，由于法案制定委員會主要來自大公司，對中小企業不利，因此在美國內部一直存在爭議，但對華制約卻是美國內部高度一致的方向。
“在這個時間點簽署，起碼對兩黨來說，都是有利的法案。”何暉說道。
“芯片制裁是以最小的損失對中國造成最大的影響，因為我們的關鍵零部件、基礎原材料、設備以及工業軟件仍受到制約，自主能力還不能夠支持先進工藝的發展。”王浩認為。
不難看出，《芯片法案》實際上是最初版本《競爭法案》的減配“青春版”。而在聯邦政府為了法案激烈辯論的同時，芯片企業們對于《芯片法案》也始終存在著疑慮和分歧。
法案零和博弈下，企業選邊猶豫
對于芯片企業來說，《芯片法案》中并非所有內容都讓人歡欣鼓舞。尤其是其中針對與中國的競爭條款讓許多公司陷入了“選邊站”的窘境。
《芯片法案》中的嚴格的“護欄條款”規定，使接受了該法案補助的企業在長達十年的時間內不能在包括中國在內的“受關注國家”擴大或建設先進產能。
這使得不少企業陷入了痛苦的兩難。
臺積電在南京擁有16nm和28nm的芯片制造廠，三星在西安擁有存儲芯片的制造工廠，SK海力士則在無錫和大連擁有工廠。
如果選擇拿下聯邦政府的“百億補貼”紅包，就意味著他們在中國大陸這個全球最大的半導體市場的未來發展會嚴重受限。
即使是《芯片法案》最積極的推動者英特爾，也在該法案討論的過程中不斷游說，希望該法案的簽署不要影響到芯片企業在中國大陸地區的投資。
但英特爾的游說似乎并沒有影響到最終的結局。《芯片法案》最終還是以這種零和博弈規則的形式來到了芯片廠商們面前。
而美國的“朋友”們對于在美國建廠擴產，本來也存在著疑慮。
白宮送出芯片“百億補貼”大紅包，卻被“朋友”頻頻打臉
實際上，在與美國達成“芯片同盟”的問題上，美國的“朋友”們的態度并不積極。早在今年三月底，美國就向韓國、日本、中國臺灣發出邀請，提出建立一個“互助合作”的“Chip4聯盟”的建議。
但面對美國的橄欖枝，韓國的態度卻表現的相當冷淡。
在《芯片法案》簽署的前一天才勉強答應參加所謂“Chip4”的磋商會，并明確表示了在堅持一個中國原則、不影響對華業務和不刺激中國政府的情況下才考慮加入。
而即使在“建群”上表現更為積極的中國臺灣，也對美國想要發展芯片制造興趣缺缺。
“老朋友”臺積電不感冒
作為全世界最重要的芯片制造基地，中國臺灣地區和其世界領先的芯片代工企業臺積電都對該法案的簽署和美國政府希望將半導體產能遷移回美國的表現的非常淡定。
《芯片法案》在美國眾議院通過后翌日，中國臺灣“經濟部”就對此回應道，“臺灣在半導體領域的關鍵地位不會因此而動搖。”
在此之前，來自臺積電的多位人士也紛紛對美國欲提振芯片制造一事潑冷水。
臺積電創始人，前CEO張忠謀曾評價到美國增加國內芯片產量是昂貴浪費、徒勞無功的舉動。他指出，美國芯片制造業的擴張并沒有足夠的人才支持，同時美國制造成本太高，比在臺灣地區生產芯片的成本要貴50%，這讓美國在芯片制造上很難實現超車。張忠謀甚至表示，臺積電在美國的建廠計劃，最后有可能會陷入得不償失的尷尬局面。
臺灣“國發會”主委龔明鑫在談到臺積電在亞利桑那州的建廠計劃時更是直言：“建廠計劃的速度取決于補貼法案通過的速度。”儼然一副“等米下鍋”的姿態。
可見，臺積電在美建廠的動作，除卻政治因素外，只是為了《芯片法案》補貼這碟醋下的餃子。而對《芯片法案》實現提升美國芯片制造能力的效果卻是相當不看好。
臺積電前發言人孫又文也曾表示，美國雖是半導體行業的領導者，但520億美元對于產能建設而言并不能稱得上一筆巨款，取得的實際效果可能有限。
但這520億美元的資金全部流入了制造相關的企業，卻足以引起了芯片領域其他企業的警惕。
高通、英偉達“兩手空空”
雖然英特爾、美光等芯片企業選擇了IDM模式，包攬了芯片的設計和制造環節。但更多如AMD、高通、英偉達等著名美國芯片企業采取了剝離制造的Fabless模式。
這些企業自己不制造芯片，而是選擇讓三星、臺積電等廠商代工他們的芯片。
對于他們來說，《芯片法案》的通過并不能完全算是好消息。
芯片法案最終會間接使整個美國芯片領域受益。但短期內，同樣具有芯片設計能力的英特爾等競爭對手拿到補貼，自己卻兩手空空，這讓他們感到不公。
代表更廣泛的美國芯片公司利益的美國半導體行業協會因此一直呼吁美國國會通過對芯片設計廠商提供補貼的《促進美國制半導體法案》（后文稱《FABS法案》）。
《FABS法案》更為廣泛的向芯片領域的企業提供補助，范圍覆蓋了芯片制造和芯片設計。這對于采取Fabless的芯片設計企業來說更為公平。
但如今《FABS法案》還未討論中，《芯片法案》卻先得以施行。
不少美國芯片設計企業正在擔心英特爾等IDM模式的公司會通過《芯片法案》在芯片設計上獲得不公平的競爭優勢。
據路透社報道，不少芯片設計公司認為《芯片法案》只會讓少數公司收益。一位匿名芯片設計公司人事在采訪中告訴路透社：“英特爾可能通過《芯片法案》獲得200億美元，在根據可能通過的FABS法案獲得50至100億美元。300億美元就這樣流向了我們的直接競爭對手，而我們卻落得兩手空空。這么做一定會出問題。”
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