<mark id="oztn4"></mark>
16
日前，華為官方宣布，今年華為已經實現年度累計發貨智能手機1 億部，這是繼蘋果、三星之后全球第三個，也是中國手機廠商中第一個年銷量過億的手機企業，盡管之前諾基亞、中興也曾實現過 1 億手機的年銷量，但主要還是以功能手機為主。
那么作為中國，乃至全球第三個年銷售智能手機過億的中國廠商，背后是否已經具備挑戰蘋果和三星的實力？
其實單從華為年1億手機的出貨量也僅是蘋果的1/.2和三星的1/3左右，所以華為要達成挑戰蘋果和三星的實際效果尚需時日。但如果我們稍加分析這1億銷量表象背后的產業背景和內涵，恐怕就會得出不同的結論。
首先我們看看華為手機今年達到1億銷量的背景。
眾所周知的事實是，即將過去的2015年，無論是中國還是全球智能手機產業均面臨增速放緩和創新階段性瓶頸的挑戰。而除蘋果之外，幾乎所有主流手機企業應對的惟一方法就是以降價或者所謂的生態多元化應對，這其中最典型的廠商就是三星和曾經被譽為“中國蘋果”的小米。盡管三星今年維持住了全球智能手機出貨量老大的位置和出貨量的穩定，但據統計，其手機的ASP（平均價格）在第三季度已經跌到180美元（已然是中國千元機的價位段），其在全球手機利潤占比上也達到歷史新低。
據投資銀行Canaccord Genuity Research發布報告稱，今年第三季度，蘋果在全球智能機行業的利潤份額增至94%，較去年同期的85%增長9個百分點，相比之下，三星僅占智能機市場總營業利潤的11%，較去年同期的18%下滑7個百分點，遠落后于蘋果。至于小米更是艱難，在不斷以低價“紅米”系列沖擊銷量仍未能實現全年手機出貨量預定目標的同時，不得不以讓業內困惑不解的周邊產品（例如插銷板、電池、電動平衡車等）以彌補手機業務因低價產品占比過多帶來的營收損失，以求力保其之前450億美元企業估值在未來不被下調。
如果說連Android廠商發展代表的三星和小米面對市場和創新放緩均無計可施，其他廠商的表現和應對之策更可想而知，除了價格戰還是價格戰，尤其是在中國市場，這從有業內人士將今年的中國手機市場形容為“血海”和“屠宰場”可見一斑。
正是在這樣一種大的不利背景之下，華為手機不僅銷量逆市增長，更關鍵的還以Mate 8、Mate S、P8、榮耀7、榮耀7i等旗艦產品向中高端市場擴展，且斬獲頗豐。據統計，在今年第三季度，華為售價在2000元人民幣以上的中高端智能手機發貨量占比大幅提升至33%，中高端手機占比已經可以與三星比肩，并由此顯示出華為在智能手機產業中，除蘋果之外超強的競爭力。當然這種超強的競爭力并非空中樓閣，而是來自華為對于相關產業發展趨勢的洞察、堅持及持續不斷的創新投入與積淀，并借此構筑了真正意義上的非一朝一夕就可以被效仿和跨越的競爭門檻。例如每年創新研發投入占營收比例和成果始終保持在業內領先的水平（例如2014年，研發投入占全年營收比例高達14.2%。專利申請總量達76687件，其中與終端相關的專利多達18000件）。
值得一提的是，華為手機在國內市場以價值驅動高速增長的同時，在海外市場也是增長迅猛。據Counterpoint的最新統計，目前華為在除美洲市場的其他全球各主要區域市場的出貨量均已進入三甲之列，尤其是在歐洲市場，不僅出貨量增長迅猛，在西歐部分發達國家，華為智能手機在400-500歐元檔位的高端智能手機市場份額甚至突破了60%。當國內主流手機廠商還在為“出海”備戰，甚至仍在以價格血拼的時候，與在國內市場類似，華為手機已經走在了價值驅動的路上。
除此之外，華為還是目前全球除蘋果、三星之外，惟一具備自主芯片設計能力的手機廠商。
就像前面所述，針對智能手機產業創新階段性的瓶頸，有分析認為未來智能手機產業的創新將更多來自諸如芯片（例如AP、基帶、GPU）等核心部件的創新及整合能力。而《金融時報》網絡版近日更是以《內部芯片設計部門：蘋果在智能機大戰中的優勢所在》為題深入分析了蘋果利用自主芯片設計保持其iPhone手機體驗和功能領先，進而得出具備自主芯片設計能力對于手機廠商差異化競爭力和商業價值重塑的重要意義。
具體到華為，其海思芯片經過近10多年的積淀和發展到最新的麒麟950芯片，其性能和功能已經與當下主流芯片廠商的芯片并駕齊驅。在此需要說明的是，針對最新的麒麟950芯片，業內曾經針對其是否是自研核（或者說架構）產生過較激烈的爭論。其實業內知道，手機芯片在智能手機的性能和功能表現如何最終取決于廠商對于SoC的整合能力。
我們依稀還記得全球芯片大佬英特爾與高通在移動芯片市場有關自己x86架構與ARM架構性能的優劣之爭，高通予以回應的理由很簡單，AP只占到移動SoC芯片面積的15%左右，這意味著剩下75%的SoC的組成部分，尤其是整合能力至關重要。
而之后的事實證明，在傳統PC芯片市場無敵的英特爾遲遲未能在移動市場，尤其是智能手機市場有所斬獲，這之中除芯片（AP）之外，SoC其他部件（例如基帶芯片）和整合能力的缺失才是最大的障礙和挑戰，這也間接反映出SoC的整合能力也是一種具備門檻的創新。至于業內爭議的手機芯片（AP部分）究竟是采用自研還是ARM的公版，這和廠商的競爭策略密切相關，并非是衡量一個廠商芯片是否具備創新和自主能力的絕對標志，最終衡量的標準還是要靠落實到終端后用戶的實際體驗，而從華為諸多機型，尤其是某些旗艦機型（例如之前的Mate7、新近發布的MateS和Mate8等）采用自家麒麟系列芯片而大賣，甚至脫銷看，海思已經具備支撐華為手機現在和未來創新和差異化競爭的能力。
也許正是由于海思芯片的能力，近日有傳聞稱，未來華為可能還會自行設計自己的GPU，以進一步強化和提升自身終端差異化的競爭能力，巧合的是，之前剛有傳聞曝出蘋果也會在未來獨立設計開發自己的GPU，從這兩個幾乎同時出現的傳聞看，至少在業內，已經將華為與蘋果的競爭劃在了同一個競爭層級，即不僅是智能手機終端層面，而是直接關系智能手機功能和體驗及反映真正創新實力的底層SoC核心部件的創新和整合。
最后就是營銷。曾幾何時，小米核心競爭力的粉絲和互聯網營銷被譽為不可超越，但華為僅用榮耀品牌在兩年左右的時間，就從一個模仿者變成了超越人。這一方面說明營銷與創新相比，其門檻依然過低，且不具備持久的核心競爭力，另一方面則證明，再好的營銷背后也需要創新和過硬的產品予以支撐才能充分發揮作用。更為關鍵的是，華為的營銷已然是面向全球化的營銷，這從其在前述海外市場的表現得到了證明，而這也勢必成為華為未來挑戰蘋果和三星的助推劑。
所謂由表及里。華為手機年銷量破億，讓自己進入到與蘋果和三星同樣的“億”級出貨量陣營，而這并非關鍵所在，我們看到的是進入“億”級出貨量背后，華為逆市之下與蘋果一樣的創新和價值取向的堅持戰略所獲得的競爭力以及在競爭過程中形成的與蘋果、三星在手機產業核心底層創新和整合能力，盡管差距猶存，但氣質已顯。
雷峰網原創文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。
