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2月27日，AI芯片公司地平線（Horizon Robotics）公告完成近6億美金的B輪融資，投后估值達30億美金。
本次融資由SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團（與旗下基金）聯合領投，是繼2017年下半年獲得由Intel領投的超過1億美金的A+輪融資之后，成立僅三年多的地平線再次獲得重量級投資。
至此，全球三大半導體企業中有兩家（英特爾和Hynix）成為了地平線戰略股東。
早在2018年底的安博會期間，地平線創始人兼CEO余凱博士就曾向媒體表示，地平線將在2018年底完成新一輪融資，金額為5~10億美元，投資方包括一家和英特爾規模相當的芯片公司，以及一家頂級汽車廠商。此次官宣的消息也證實了這一點。
成全球AI芯片領域估值最高企業
本輪融資讓地平線成為了全球估值最高的AI芯片創業企業。
融資消息發布后，地平線創始人兼CEO余凱博士表示：
“目前，軟硬結合與邊緣計算已經成為全球人工智能領域的重要趨勢。地平線有幸在創立之初就堅信這樣的趨勢并且發展至今。本次融資引入的重要的戰略伙伴和財務投資者將為地平線進一步推進研發和商業化帶來寶貴的資源和經驗，也讓我們更有信心迎接全球智能化時代的到來。”
雷鋒網了解到，參與此次領投的SK中國在5G網絡、自動駕駛和智能城市等領域有著諸多產業布局，這與地平線現有的產業鏈形成了很好的銜接。而此輪資本層面的戰略合作能激發雙方更多創新，推動各自產業格局的互補與優化。
作為成立僅有三年的初創公司，地平線卻得到眾多資本青睞。據相關統計數據顯示，地平線自2015年成立以來，已經獲得6輪融資，包括百萬美元的天使輪融資，以及之后千萬美元及以上的五輪融資，其中，2017年10月的A+輪融資金額更是達到數億美元，這次則更是上升到了6億美元。融資數額一直在增高。
地平線面向AI新時代的“升級與再造”
2017年末，地平線成功完成第一代芯片架構的大規模流片并發布中國首款人工智能處理器——專注于自動駕駛的“征程”系列與專注于智能AIoT邊緣計算的“旭日”。2018年，地平線成功將其技術先發優勢轉變為商業化的產品路徑，依托其獨特的軟硬結合人工智能處理器技術，面向自動駕駛與智能AIoT兩大領域，相繼發布了地平線Matrix自動駕駛計算平臺與和地平線XForce邊緣AI計算平臺。
在余凱看來，公司正面臨著面向AI新時代的“升級與再造”。
作為本身已經“足夠硬”的軟件公司，余凱覺得還可以再“硬”：在對軟件和算法的優勢基礎上，逐步探索對硬件產品的打磨，在芯片產品上多點多面布局，為邊緣計算、安防、智慧城市、自動駕駛、智慧交通乃至智慧零售等領域提供技術支撐。
身為前百度IDL常務副院長的余凱，在創立地平線后一直在招兵買馬。“AI不是一張宣傳冊就能做好的，尤其是AI芯片，它的技術門檻更好，一般玩家根本不敢進來。”這3年，地平線在人才上、管理上、產品研發、技術投入上做了大量工作。
比如地平線打造了一個非常強大的芯片開發設備團隊。首席芯片架構師周峰在業界有非常好的聲譽，此前在華為負責ASIC芯片架構設計（全球最強大的芯片產品之一）。此外，前三星半導體中國研發中心總經理&三星中國副總裁吳征博士也加入了地平線，他曾在三星半導體、矽瑪特（SigmaTel）、飛思卡爾（Freescale)和摩托羅拉等多家跨國公司擔任中國區高管職位。如此種種，在芯片方面，地平線有著諸多非常優秀的人才。
在“資本寒冬”的籠罩下，地平線公告了了這筆B輪融資，這無疑將為中國人工智能和自動駕駛行業注入一劑強心針。此輪融資信息公布后，其投資人結構也使得外界對其未來在半導體、汽車等領域的合作生態與應用場景產生頗多遐想。
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