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上周，地平線發(fā)布了2025年業(yè)績公告。
公告顯示，地平線全年營收達(dá)37.6億元，同比增長57.7%；毛利潤達(dá)24.3億元，毛利率維持64.5%高位；現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物超200億元。
中高階智能輔助駕駛功能（即高速和城區(qū)領(lǐng)航輔助駕駛功能（NOA））在智能汽車銷量的滲透率實現(xiàn)近乎翻倍的增長，從2024年的21.6%飆升至42.6%。這意味著，中國市場每售出3 輛乘用車，便有2輛搭載輔助駕駛功能，其中近1輛搭載中高階功能。
基于這樣的行業(yè)趨勢，地平線規(guī)劃了2026年要實現(xiàn)的幾個目標(biāo)：
60%以上的高毛利率水平、AD芯片出貨量占比達(dá)到55%以上HSD出貨量達(dá)到40萬套、適時推出中國第一款艙駕融合全車智能體芯片、在國內(nèi)特定城市開展Robotaxi的試點運營。
這一系列目標(biāo)，不妨在明年的3月再來“檢查”一下。
2025年地平線營收為37.58億元，較2024年同比增長57.7%，但是經(jīng)營虧損為33.39 億元，同比擴大55.7%；年內(nèi)利潤由2024年的23.47億元轉(zhuǎn)為虧損104.69億元。
從利潤這一維度看，地平線的這份財務(wù)報表并不好看。但值得注意的是，經(jīng)營虧損的擴大與研發(fā)收入有關(guān)。
財報數(shù)據(jù)顯示，2025年，地平線研發(fā)開支達(dá)到51.54億元，同比增長63.3%，占營收比例高達(dá)137%，遠(yuǎn)超收入規(guī)模。
余凱表示，“我們不懼怕高額的研發(fā)投入，相反，我們相信能通過持續(xù)的研發(fā)投入不斷完善地平線的AI基座模型、構(gòu)建深厚的護城河。HSD不僅僅是地平線打贏城區(qū)智駕的核心戰(zhàn)略產(chǎn)品，也是未來通往L3/L4級別自動駕駛的技術(shù)底座，其底層的AI基座模型后續(xù)更會為機器人等行業(yè)賦能。”
為此，地平線主動、堅定地加大了相關(guān)研發(fā)投入，特別是針對云服務(wù)相關(guān)的訓(xùn)練費用。
算力，已經(jīng)成為智駕企業(yè)和主機廠不得不付出重金的成本項。例如，小鵬和阿里云合作，VLA大模型訓(xùn)練總投入超過20億元，算力租金約為6000–7000萬/月。特斯拉2025 年自動駕駛總投入為88–108億美元，其中云端訓(xùn)練 / 算力占比約30%（約26–32億美元）。
再比如，地平線的毛利率波動。
財報顯示，2025年，地平線毛利率為64.5%，比2024年的77.3%下滑了接近13個點。這部分下滑主要歸結(jié)于HSD在2025年底以域控形式交付。
早在2024年9月的HSD 媒體測評溝通會上，余凱就表示，“HSD 就像樓盤里的樣板房，不僅要賣房，還要展示出來一個房子的天花板有多高。”
因此，地平線需要自己先親力親為，打個樣先證明HSD的實際上車效果。
當(dāng)然，在業(yè)績會上，余凱也表示，“（以域控形式交付）這個時間不會很長，地平線今年就會把域控硬件交給Tier 1合作伙伴去做。”
除了上述不可避免的虧損數(shù)據(jù)，我們要真正關(guān)注的是地平線的芯片和解決方案的“成長性”和結(jié)構(gòu)變化。
余凱表示，“公司汽車收入將會實現(xiàn)更陡峭的增長，2025年汽車部分收入增速是54%，26年有信心會進(jìn)一步做到60%左右的增速。”
支撐這一數(shù)據(jù)的，主要有三點：芯片出貨量的總數(shù)、結(jié)構(gòu)變化以及HSD。
2025年，地平線車規(guī)級芯片方案的年出貨量突破了400萬套，同比增長約39%。
而其中明顯的是結(jié)構(gòu)的優(yōu)化：受益于下游車企的智駕平權(quán)的開展，支持NOA功能的芯片出貨占比已經(jīng)達(dá)到了45%，是2024年同期出貨量的近5倍，并貢獻(xiàn)了超80%的產(chǎn)品與解決方案業(yè)務(wù)收入。
相對應(yīng)的則是ADAS芯片出貨量的下降。
這是一個好現(xiàn)象，意味著地平線正在賣更賺錢的芯片。余凱表示，芯片產(chǎn)品組合的優(yōu)化，推動了地平線的ASP（平均單車價值）較24年提升了超過75%。
而在HSD的落地成果方面。以首搭地平線全場景城區(qū)輔助駕駛解決方案Horizon SuperDrive（簡稱“HSD”）的星途ET5為例，正式上市后，將城區(qū)NOA功能帶至15萬元級主流市場；HSD量產(chǎn)上市8周，便交付25000套，迅速成為高階智駕普惠化的標(biāo)桿案例。終端數(shù)據(jù)顯示，搭載HSD的頂配版車型，在該車型總銷量中占比高達(dá)83%，從星途到多品牌，HSD量產(chǎn)正全面加速。
截至報告期末，HSD已獲得10家OEM品牌累計20余款車型定點，近期iCAR V27、風(fēng)云T9L等車型將接連量產(chǎn)落地。
在快速爆發(fā)的自主品牌中高階智駕市場，地平線憑借14.4%的市場份額，與市占率15.2%的華為，幾乎并列第二，與英偉達(dá)一起共同構(gòu)成了市場的第一梯隊，三家企業(yè)的合計市場份額高達(dá)89%，頭部聚集效應(yīng)顯著，形成了“一超雙強”的市場格局。
余凱坦言，“在我們視野里主要有兩家同行，英偉達(dá)和華為，都是技術(shù)領(lǐng)域的愛馬仕，屬于全球頭部玩家，所以我們所處的賽道天然不是低毛利競爭的領(lǐng)域。”
今年地平線預(yù)計HSD出貨量會達(dá)到40萬套左右。據(jù)雷峰網(wǎng)了解，這40萬套中，會以J6P/H為主（軟件+算法達(dá)到500美金左右的ASP），主要覆蓋奇瑞、大眾、比亞迪等客戶。而雙J6M方案，主要配套長安。
據(jù)知情人士向雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))透露，“長城、吉利今年也很有機會拿單，另外還會有幾萬套的艙駕融合方案。地平線正在和一家風(fēng)頭正盛的Tier1一起推HSD。”
所以，在以HSD為核心的高階智駕領(lǐng)域，我們在2026年不妨給地平線更高的想象空間。
艙駕融合是這次地平線業(yè)績會的另一個話題點。
余凱明確表示，2026年，地平線會推出艙駕一體全車智能體方案，至少在內(nèi)存上就有望在為車企客戶們節(jié)省上千塊的成本，如果考慮線束、冷卻、PCB面積等等，會幫助客戶們進(jìn)一步降本。
艙駕一體并不是一個新概念。過去幾年，地平線和英偉達(dá)從駕駛域切入到座艙域，高通也一直努力從座艙向智駕進(jìn)軍。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈路來看，艙駕一體是汽車從分布式架構(gòu)升級到中央集成架構(gòu)的必經(jīng)之路。作為各家共同追求的技術(shù)方向，雖在技術(shù)理念上被廣泛認(rèn)可，但實際的推進(jìn)難度不低。
首先，是艙和駕的功能安全等級不同。
從合規(guī)層面看，座艙與智駕功能在安全等級上存在根本差異：座艙系統(tǒng)通常僅需滿足QM或ASIL-B等級，而智駕系統(tǒng)因涉及行車安全，必須達(dá)到ASIL-C/D的最高功能安全標(biāo)準(zhǔn)。
兩者集成后，系統(tǒng)整體需按最高等級進(jìn)行認(rèn)證，這不僅大幅提升了研發(fā)與驗證成本，還要求在單芯片內(nèi)實現(xiàn)嚴(yán)格的功能隔離與冗余設(shè)計。
其次，是技術(shù)難度的問題。
開發(fā)一顆真正意義上的艙駕融合芯片，是一項極其復(fù)雜的工程。因為在芯片架構(gòu)層面，跨域融合對算力分配、帶寬調(diào)度與系統(tǒng)協(xié)同提出更高要求。
曾深度參與芯片設(shè)計的業(yè)內(nèi)人士王飛解釋道，“開發(fā)跨域芯片比單獨的智駕芯片復(fù)雜很多，除了基本的智駕功能，還需要增加娛樂、儀表顯示等能力，相當(dāng)于原來只有一個功能，現(xiàn)在要做三個功能，而且都得達(dá)到車規(guī)要求。”
這要求芯片必須同時兼顧多種矛盾需求：智能駕駛強調(diào)感知、規(guī)劃和決策，對NPU算力要求高；而座艙芯片需要處理大量圖像內(nèi)容，并運行大型應(yīng)用，對GPU能力有更高的要求。此外，兩者的工作模式也大相徑庭。
“座艙芯片對資源的占用是一個動態(tài)變化的過程。如果只是開車聽個音樂，占用的資源很少。但如果同時還開啟了車機上的多個應(yīng)用，就會占用較多的資源。
智能駕駛則不同，它的邏輯是只有開啟和退出兩種狀態(tài)，一旦開啟就會大量占用資源。因此，智駕芯片追求的是穩(wěn)定性和確定性。
最后，是由技術(shù)原因延伸出的團隊配合問題。
一塊芯片頂兩塊確實能降本，但比技術(shù)更難協(xié)調(diào)的是“人”的問題，內(nèi)部的組織架構(gòu)與主導(dǎo)權(quán)之爭也成為融合進(jìn)程中的隱性障礙。總結(jié)而言，是否有車企能設(shè)立獨立的“中央計算平臺”部門，打破原有壁壘，成為艙駕融合能否落地的標(biāo)志之一。
在座艙芯片領(lǐng)域，高通是當(dāng)之無愧的王者，以超過70%的市占率占據(jù)壟斷地位，用余凱的話說，“我們無意與其在座艙領(lǐng)域進(jìn)行貼身肉搏。”
無論是8155還是8295，高通憑借這兩款座艙芯片，成功占領(lǐng)主流的座艙芯片市場。從2021年之后的幾年，高通在做的事情是通過8620、8650等智駕芯片實現(xiàn)艙到駕的跨越。但是從現(xiàn)有的結(jié)果來看，高通的智駕芯片結(jié)果并不令人滿意。
余凱認(rèn)為，目前高通在國內(nèi)的AD（智能駕駛）市占率很低，部分搭載了高通智駕芯片的車沒有太多有影響力的智駕系統(tǒng)。他認(rèn)為，這不是硬件問題，而是軟件生態(tài)問題。
大致而言，高通的早期自研軟件棧薄弱，主打開放硬件平臺，依賴Momenta、德賽西威等第三方填充軟件能力。雖有QNN、Hexagon NPU工具鏈，但易用性、成熟度、文檔完善度遠(yuǎn)不及英偉達(dá)的CUDA生態(tài)。
雷峰網(wǎng)曾在《誰殺死了毫末智行》一文中寫到，從2022年開始，毫末智行NOH 3.0基于高通8540（2021年推出的第一代智駕芯片）和9000芯片開發(fā)，算力水平達(dá)360TOPS，這在當(dāng)時算是高配置。
高通在算法層面的支持相對不足，生態(tài)也不如英偉達(dá)完善，其推進(jìn)節(jié)奏更偏向“先跑通、再迭代”，改進(jìn)過程相對緩慢。一位毫末的員工曾告訴雷峰網(wǎng)，相比英偉達(dá)，高通在工具鏈、售后支持和整體技術(shù)支撐體系上都不夠完善，實際使用過程中問題和bug明顯更多。
因此，毫末原計劃于2022年底發(fā)布并量產(chǎn)的NOH 3.0一再延期，直至2023年底仍未能實現(xiàn)量產(chǎn)。
相比于高通，英偉達(dá)是另一個從駕到艙跨越的選手。
2025年起，英偉達(dá)推出新一代DRIVE Thor（雷神）芯片，標(biāo)志著其布局從“分域計算”向“單芯片艙駕一體”全面轉(zhuǎn)型，成為全球首款面向量產(chǎn)的艙駕一體單SoC，也是英偉達(dá)鞏固地位的核心產(chǎn)品。
Thor基于Blackwell架構(gòu)，AI算力可達(dá)1000 INT8 TOPS（FP4精度下達(dá)2000 TFLOPs），相當(dāng)于10顆Orin芯片的算力總和，不僅能支撐L2+至L4級自動駕駛，還能整合智能座艙（IVI）、儀表、泊車等多域功能，實現(xiàn)“一顆芯片管全車”。
截至2026年3月，其艙駕一體芯片與平臺已被全球主流車企采用，覆蓋奔馳、寶馬等豪華品牌、以及中國的新勢力和傳統(tǒng)車企等。
余凱直言，“英偉達(dá)與海外豪華車企的艙駕一體項目一直沒量產(chǎn)，也是因為英偉達(dá)沒有比較好的艙駕一體第三方解決方案商，純靠英偉達(dá)自己做全套方案并不是他們的商業(yè)模式。”
這是英偉達(dá)“賣芯片”的硬件基因所致。實際上，雷峰網(wǎng)很早之前的一篇文章《英偉達(dá)8年自動駕駛之路：拖沓的奔馳項目，救火的吳新宙》就曾提到，“在英偉達(dá)內(nèi)部，和芯片相關(guān)的團隊總是“不動如山”，幾個SVP都是和黃仁勛一起打江山的元老，位置穩(wěn)坐二十多年。而自動駕駛團隊卻頻繁換帥，從兩、三年一換，變成一年一換。”
也正是這樣的基因，導(dǎo)致英偉達(dá)在多年前就談好的奔馳項目上折戟于國內(nèi)的Tier1廠商。
余凱認(rèn)為，地平線能夠基于自己的軟硬一體的解決方案，打通從芯片到智駕軟件到智能體OS，這是高通及英偉達(dá)力不能及的領(lǐng)域。
今年4月，地平線將召開一次發(fā)布會。屆時，我們或許能看到地平線在艙駕一體方面的最新動作。
總體而言，2026年注定是智能駕駛行業(yè)分化定局、承壓前行的關(guān)鍵一年。技術(shù)壁壘與規(guī)模效應(yīng)將徹底拉開玩家身位，而利潤壓力與商業(yè)化考驗，也將成為貫穿全年的主線。
對地平線來說，這是真切存在的挑戰(zhàn)，也是證明自己的絕佳機會。
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