新思聯席CEO、FinFET之父、李開復如何看待半導體市場最大的驅動力之一AI

5G和AI這兩大目前最受關注的技術正在影響科技的發展，不同的產品，不同的行業都將發生變革。那么，AI對半導體行業意味著什么？新思科技總裁兼聯席CEO陳志寬、FinFET之父胡正明、創新工場董事長李開復、清華大學汪玉教授、新思中國董事長兼全球副總裁葛群從不同的角度分享了他們的看法。

一年一度的新思科技（Synopsys）開發者大會本周三在上海舉辦。新思科技總裁兼聯席CEO陳志寬博士在演講時回顧了從晶體管誕生到現在半導體行業的發展。他總結了當今半導體行業的三大變化：市場格局演變及中國半導體產業的崛起，行業并購持續進行，以及半導體多種工藝同時存在。

新思科技總裁兼聯席CEO陳志寬博士

需要指出，驅動半導體發展的動力在不斷變化，但陳志寬博士認為AI、汽車電子和5G已成為三大驅動力。他強調，AI是一項能夠改變世界的力量，同時，AI也正在改變半導體產業。

 被譽為FinFET之父的胡正明博士視頻分享他對半導體行業發展時指出：“半導體行業每20年總有一個危機。20年前，這個行業對于10年、20年以后能夠用什么技術把性能做的更好、功耗更少且成本又不要增加這件事非常悲觀，FinFET出來以后大家好像把這件事忘記了。現在最尖端的公司又開始思考，7nm、5nm、3nm、2nm都做完了之后，還有什么可以做。因此，半導體行業面臨最大的挑戰是找到長遠的發展之路。”

FinFET之父胡正明博士

胡正明教授透露，他正在參與研究負電容晶體管以期將功耗降低10倍。

在新技術應用之前，目前提高AI芯片能量效率的方式有什么？清華大學汪玉教授認為有三種，分別是通用處理器，即尺寸微縮、異構多核；定制加速器，也就是軟硬件協同優化；還有新器件+新模型，新器件包括存算一體、量子計算、光計算。

清華大學汪玉教授

汪玉表示，目前AI芯片行業正處于百花齊放的階段，預計未來5到10年，是一個應用驅動的片上系統時代。他還進一步指出，目前的芯片主要是云端和終端AI芯片，但邊緣計算芯片(例如車、基站等)的定義還不清晰，還有比較大的發展空間。

為了能夠讓中國在AI芯片領域取得更大的成功，汪玉教授呼吁國內的產學研加強合作，加強教育，區分階段，形成創新閉環。值得關注的是，在新思科技開發者大會上，新思科技清華大學人工智能合作項目也正式啟動。

從半導體工藝到AI芯片，這些先進技術目前能對AI的發展和落地起到怎樣的作用？特邀嘉賓創新工場董事長兼首席執行官李開復博士在視頻分享時表示：“很多人把AI想得太復雜，但AI其實就是升級的統計系統，當AI有海量的數據進來過后，它能夠優化過程，來做出非常好的抉擇或者預測。可以把AI想象成一個非常聰明的工具，它的大腦思維方式和人類不一樣，它基于數據和統計，能夠精確的對一個目標函數來處理優化。但AI需要在這些環境中才能工作：第一是海量數據；第二個是大量的計算；第三是數據需要有標簽；第四是要有一定的工程人員參與。”

創新工場董事長李開復

李開復指出，一般來說AI在單一領域的應用會發揮的更好。

那目前AI可以在哪些領域發揮作用？新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群分享了幾個具體案例，開發者們讓芯片支持AI技術精密到可以應用于醫學診斷，讓更多偏遠地區的患者享受一流的醫學診斷和治療；開發者們讓芯片足夠快，AI人臉識別技術得以在5秒之內就可以鎖定犯罪嫌疑人及同伙；芯片技術的領先可以使得手語翻譯器幫助手語者實現與世界無障礙交流。

新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群

葛群指出，開發者手握科技變革的鑰匙，擁有改變世界的力量。他同時表示，近期半導體產業中最值得關注的新技術，包括5nm工藝進展、ZeBu仿真加速、5-10倍收斂加速、以及20%的PPA增長。

新思作為全球重要EDA軟件和IP供應商，能為推動AI的發展做些些什么？據了解，新思科技利用AI進行功耗/性能的優化、專門為機器學習準備的數據處理架構、專門用于AI芯片設計的新工具等。而新思推出的Fusion技術將最佳邏輯綜合、布局布線、signoff分析工具、新一代可測性設計技術進行整合，重新定義了傳統的工具界限，最大程度減少迭代次數。為了應對不斷增加的芯片設計復雜度，新思推出速度非常快的硬件加速器ZeBu、原型驗證加速平臺HAPS等。雷鋒網

另外，AI芯片的開發和落地也面臨挑戰。為此，新思科技正在與全球各細分市場眾多AI芯片供應商合作，提供內存接口IP、包含TCAM和多端口內存的片上SRAM編譯器、400G超大規模數據中心56G PHY IP及幫助用戶快速設計出自主專用處理器及全套工具鏈的開發工具ASIP等。雷鋒網雷鋒網

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