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| 本文作者： 吳優(yōu) | 2020-10-25 14:12 |
據外媒報道，英特爾至強處理器CPU的大規(guī)模路線圖已在網上泄露，該路線圖顯示了已知的英特爾至強ice lake、Sapphire Rapids以及英特爾正在開發(fā)的一些未知處理器未來兩年的發(fā)展規(guī)劃，概述了已經上市、正在開發(fā)、正在規(guī)劃中以及正處于概念階段的至強處理器，所涉及的行業(yè)包括HPC（高性能計算）、CSP（云服務提供商）、存儲服務以及其他可擴展行業(yè)。
Ice Lake和Sapphire Rapids僅間隔兩個季度
根據此路線圖，Ice Lake將于2021年第一季度末著陸，而Sapphire Rapids將在2021年第四季度接管，這將是有史以來間隔時間最短的英特爾至強處理器產品，但這會是英特爾保持競爭力的正確選擇。
至強版本中當前使用的是Cascade Lake體系結構，今年不會有所變化。
在英特爾的路線圖中，Ice Lake面向三種不同的平臺：第一種是D50TNP Tennesse Pass，是針對具有并行計算（例如HPC、AI等）的優(yōu)化系統(tǒng)的密集類別，它將具有24個DIMM（雙列直插式內存模塊）和包括計算、服務、存儲、加速在內的4種模塊類型，并將于2021年第二季度著陸。第二種是American Pass，也將擁有24個DIMM。第三種是M50CYP Coyote Pass，可能進入主流服務器市場，將配備32個DIMM和多達16個NVDIMM（非易失性內存）、8個PCle插槽和最多24個通道。此外，還提到了1S性能段，最終也可能成為基于Ice Lake的平臺之一。
英特爾Ice Lake基于普通的10nm設計，由于沒有Jim Keller的幫助，缺少了許多功能。Sapphire Rapids是英特爾的高性能體系結構，最早將于2021年第四季度推出。
兩者推出的時間間隔如此之短，對英特爾而言是有較大意義的，不僅僅是因為Sapphire Rapids比AMD的部件更有競爭力，還因為Ice Lake只會在公司提高10nm SuperFin增強版產量的情況下占據優(yōu)勢。Denali Pass將是第一個Sapphire Rapids平臺，將在2021年替換掉Tennessee Pass，它將采用PCle Gen 6和PVC（Ponte Vecchio）支持，這是英特爾自己的CPU。
雖然Sapphire Rapids平臺還未準備好取代Whitley Lake，但已經準備好取代Coyote Pass，它將被稱之為Fox Creek Pass，最多擁有32個DIMM、16個NVDIMM、8個PCIe插槽和最多24個通道。
Sapphire Rapids將基于10nm SuperFin，多達56個內核
在2020年的架構日上，英特爾確認了其即將于2021年推出的Sapphire Rapids CPU平臺。Sapphire Rapids將支持DDR5內存和PCl5.0，并添加了CXL 1.1互連，它將真正成為“下一代”數據中心芯片。該公司還計劃在今年晚些時候發(fā)布OneAPI，這將很好地結合他們統(tǒng)一數據中心生態(tài)系統(tǒng)的總體規(guī)劃。
雖然英特爾沒有透露Saphire Rapids的具體工藝制程，但我們可以推斷，它很可能是基于英特爾的10nm SuperFin工藝制程，因為它繼承了Ice Lake處理器（基于vanilla 10nm的處理器），并且因為它使用了TME（一種全內存加密架構設計，可以完全加密內存）。這一特點也出現(xiàn)在Tiger Lake中，基于10nm SuperFin制程。因此，Saphire Rapids也會使用同樣的工藝。
Sapphire Rapids將由4塊CPU構成，每塊14個核心。不過，可能會因為產量問題，每個CPU中可能會有一個核心失效，這意味著如果產量顯著提高，總體核心數量可能會擴大到60個。考慮到過去的網狀體系結構理念，英特額的設計似乎不會使用I/O裸片。
Sapphire Rapids CPU將包含4個HBM2堆棧，最大內存為64GB（每個16GB）。來自這些堆棧的總帶寬將是1TB/s。根據Matthew的消息來源，HBM2和GDDR5將能夠在緩存和混合模式下協(xié)同工作。內存如此接近裸片，對于某些需要大量數據集的工作負載來說絕對是奇跡，基本上可以充當L4緩存。
另外，據了解，Sapphire Rapids將在旗艦級部件上提供80個PCIe 5.0通道，在其余部件最多64個通道。支持CXL協(xié)議，并提供高達4800MHz的DDR5內存，每個CPU 有8個通道，同時也支持Optane內存。
消息人士還提到了一些與Sapphire Rapids有關的情況。處理器的TDP對于高端部件來說將是驚人的400瓦。不過，需要說明的是，數據中心處理器的瓦數并不重要，它會隨著性能提高而降低，因此只有TCO（總擁有成本）才真正重要。低端部件的TDP仍然是300瓦，不過卻明顯高于AMD的Genoa CPU，Genoa將在2021年底發(fā)貨，而英特爾將在AMD Genoa上市前推出Sapphire Rapids。
本文編譯自
https://wccftech.com/intel-xeon-cpu-roadmap-2020-to-2022-leaked/
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