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| 本文作者: 徐咪 | 2026-07-19 15:21 | 專題:WAIC:世界人工智能大會 |
7月19日,2026年世界人工智能大會正在進行中,高通公司全球副總裁、中國區研發負責人、IEEE Fellow徐晧博士出席“端側AI創新和行業發展論壇”,并發表《智能體AI時代:計算架構與模型效率的持續創新》主題演講。
徐晧博士指出,端側的AI應用擁有非常廣闊的前景,并系統性闡述了智能體浪潮對終端計算架構帶來的范式變革。他指出,隨著手機使用場景從單輪對話邁向多輪交互、再邁向智能體調度,設備所需的Token處理量正以十倍量級遞增——從一萬、十萬到百萬級,因此端云協同處理十分重要。為此,高通針對持續運行始終在線工作負載、持續的傳感器數據處理和系統性協同需求,面向智能體AI打造新一代設備架構,并與面壁智能等合作伙伴持續推動在端側模型領域的合作。

以下是演講全文;
非常高興和大家分享高通在端側AI方面所做的硬件,軟件,算法和系統開發以及生態合作。
這支視頻帶我們簡單回顧了我們使用手機這一終端的方式,從最開始簡單的交互,到今天支持智能體的手機。同樣,能夠運行智能體的終端品類多種多樣,從最小的智能耳機到千瓦級的數據中心,高通不同的硬件平臺可以為這一系列的智能終端提供支持。很早之前,我們就注意到面壁在端側的布局,我們雙方有很多的契合點。
接下來,我們看一下為什么端側這么重要。這里呈現的是一個簡單的統計,可以看到不同終端的市場規模在幾十億量級。大多數人現在都很注重數據中心這類大規模訓練,但實際上端側的AI應用也擁有非常廣闊的前景。
可以看到,手機從簡單的單輪對話、到多輪對話,再到運用智能體,其所需的token量是以十倍量級往上增加的,從一萬、十萬到百萬級。比如,在手機端使用龍蝦或者智能體要用到的token數量非常之大,現階段是端云結合的解決方案,端側小模型處理隱私性強需要實時處理的任務,云端處理深度推理和規劃。將來越來越多的模型處理會在端側來減少對數據傳輸和云端token運算的需求。
剛剛面壁的同事也介紹了,端側模型在未來一至兩年內,可以達到與幾十倍算力的云端模型同樣的功能,并且這個趨勢還在不斷發展,越來越多的大模型將遷移到端側,以小模型的形式出現。隨著硬件算力的不斷提高,這些模型在端側也將能夠輕松運行。
我們看一下,從端側硬件設計的角度來看,有哪些最重要的設計難點。
第一,在打造智能體手機時,我們需要出色的任務規劃,我們通過全新的CPU來做任務規劃和控制。
第二,需要隨時隨地處理傳感器信息。以前的手機只是用戶給它指令讓它執行任務,它不需要24小時判斷你在干什么或者你需要什么。但是智能體手機需要主動幫助你、告訴你需要做什么,需要隨時感知你在什么地方,比如它感知你現在在大會現場,它可以幫你自動靜音;比如它感知你進入座艙,它會自動調節成你喜歡的溫度和座椅位置。這都需要有出色的低功耗傳感器處理。傳感器中樞會對大量的傳感器做有效地處理和融合,來精確地感知環境,給智能體提供決策信息。
第三是NPU,來提供強大的模型運算功能。我們會做一系列的模型適配和優化,有效地利用NPU高效張量計算能力來處理2B到3B量級的模型在手機端側地運行。
此外,還需要有出色的5G或6G連接。現在大部分智能體的功能是在云端運行的,因為需要大量算力,但隨著越來越多的模型在端側運行,需要端側、云端和邊緣云的協同處理,出色的無線連接功能可以把端側的算力和云端的算力無縫連接。
接下來讓我們看看,高通如何帶來最有效的硬件支持。首先是高通傳感器中樞,它能夠為智能體提供更多數據,24小時在線了解關于你的所有信息,為大語言模型或端側模型的輸入提供情境感知,打造個人知識圖譜。另一方面,我們的NPU可為端側提供強勁算力,例如剛才提到的20 億、30 億參數mini CPM大模型,都能在端側流暢運行。
這是高通最新的旗艦移動平臺第五代驍龍8至尊版,今年我們還將推出更強大的移動平臺,來支持所有的端側運算;我們的座艙芯片也具備強大算力,可支持更大規模的模型,在車上穩定運行百億以上的參數大模型。
從應用以及模型的角度來說,我們已經完成從最初的感知AI,到現在的生成式AI和智能體AI的迭代,下一階段我們將重點推進物理AI,實現從小模型向多功能大模型的轉變。我們在算法方面也做了一系列的模型在端側的適配,比如模型壓縮和量化,長上下文的處理和增強,以及端側模型的不斷學習(on device learning)。
最后是從車到機器人的演進過渡,一方面我們要將二維的規劃,升級為對三維真實世界的理解;另一方面是針對更多、更復雜的應用場景進行優化與設計。這是我們從汽車芯片到機器人芯片領域需要開展的一系列開發工作。
高通與面壁在手機和車等方面已經有很多深度合作。我們也非常期待未來聯合面壁及在座的各位合作伙伴,共同推進智能手機和多種智能終端在端側的應用和發展。謝謝大家。