國(guó)產(chǎn)EDA新力量芯華章完成超2億元A輪融資

雷鋒網(wǎng)消息，12月9日，國(guó)內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章近日宣布完成A輪融資，融資規(guī)模超2億元，所融資金主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全部布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。

本輪融資由高榕資本領(lǐng)投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投。公司現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投、真格基金、大數(shù)長(zhǎng)青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)跟投。

芯華章于2020年3月成立，公司名字寓意開啟芯片產(chǎn)業(yè)的華力篇章。芯華章官網(wǎng)顯示，公司致力于EDA智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、銷售和技術(shù)服務(wù)，助力集成電路、人工智能和云服務(wù)等領(lǐng)域高科技的發(fā)展，降低系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)門檻，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，為合作伙伴提供國(guó)際一流、安全可靠的解決方案與服務(wù)。

芯華章在成立不到一年的時(shí)間里已經(jīng)推出了自有的解決方案。雷鋒網(wǎng)此前報(bào)道，今年11月26日，芯華章推出支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。且全新的仿真產(chǎn)品已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

針對(duì)此輪投資，高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌先生表示：“芯華章在短短幾個(gè)月內(nèi)就研發(fā)并推出了EDA具有劃時(shí)代意義的產(chǎn)品和技術(shù)，不僅讓他們擁有了非常好的起點(diǎn)，也更令我們期待他們實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)的突破，讓EDA技術(shù)進(jìn)入智能化的2.0時(shí)代。”

EDA是幫助芯片設(shè)計(jì)人員利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件來(lái)完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的工具，降低芯片設(shè)計(jì)難度的同時(shí)大幅提升效率。

長(zhǎng)期以來(lái)，EDA市場(chǎng)都被國(guó)外Synopsys、Cadence、Mentor三大巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)鮮有企業(yè)能在EDA市場(chǎng)突圍。不過，芯華章看好EDA 在AI和云原生上的機(jī)會(huì)，從設(shè)計(jì)之初就思考如何融入AI和云計(jì)算，對(duì)未來(lái)充滿信心。

據(jù)芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓介紹，EDA2.0是面向未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型EDA科學(xué)技術(shù)，它可以簡(jiǎn)化芯片創(chuàng)新流程且降低技術(shù)門檻，讓創(chuàng)造芯片更簡(jiǎn)單，從而加速并賦能產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化進(jìn)程。

王禮賓還表示，芯華章11月份發(fā)布的全新仿真技術(shù)已經(jīng)啟用了EDA2.0的技術(shù)理念和部分基礎(chǔ)知識(shí)，未來(lái)將加速推出更多系統(tǒng)和軟件。

封面圖源自芯華章官網(wǎng)

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