11億元A輪融資刷新同行融資紀錄！壁仞科技要突破國產(chǎn)云端高端芯片

雷鋒網(wǎng)消息，成立僅9個月的通用智能芯片設計公司壁仞科技，近日宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資，創(chuàng)下近年來同行業(yè)A輪融資新紀錄。

圖片來源：壁仞科技官網(wǎng)

本輪融資由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合參投。

據(jù)悉，壁仞科技A輪募集資金將用于加速技術產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。

根據(jù)壁仞科技官網(wǎng)顯示，該公司創(chuàng)立于2019年9月，于12月獲得數(shù)千萬美元Pre-A輪融資，2020年1月成立研究院。

從人員構成上來看，壁仞科技團隊由國內外芯片和云計算領域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，20%以上成員為博士，80%以上成員為碩士，在多家國內外頂尖處理器廠商的旗艦產(chǎn)品研發(fā)中心扮演過重要角色，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業(yè)洞見。

在發(fā)展路徑上，壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用智能計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在并行計算領域提供一體化的解決方案。壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

針對此次融資，壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長張文表示，“我們非常榮幸獲得諸多頂尖投資機構的認可和支持。壁仞科技的創(chuàng)立，恰逢中國半導體行業(yè)發(fā)展到了一個關鍵時刻，嚴格意義上說是走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。我們希望承擔歷史使命，成為改變中國芯片行業(yè)的踐行者?！?/p>

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