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高通犯錯，成為了聯(lián)發(fā)科的機會。
3月18日，首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器的旗艦手機OPPO Find X5 Pro就將上市。雖然上市時間比驍龍8版本的OPPO Find X5 Pro晚了半個月時間，也沒有集成OPPO自研的馬里亞納X芯片，但不少消費者對定價5799元的天璣版本OPPO Find X5 Pro依舊十分期待。
這種期待是對高通近幾代旗艦處理器性能和能效的不滿，也是對旗艦手機更好體驗的期待。
但為什么Find X5 Pro是首發(fā)天璣9000的旗艦手機？OPPO和聯(lián)發(fā)科共同的目標(biāo)是什么？
OPPO Find X5 Pro
同一個目標(biāo)——旗艦市場
“在高端手機市場，我們和OPPO有共同的目標(biāo)。” MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯在本周的交流會表示。李杰也說：“無論是OPPO還是聯(lián)發(fā)科，實現(xiàn)品牌的高端化，都是我們的挑戰(zhàn)。”
這揭示了聯(lián)發(fā)科與OPPO聯(lián)合首發(fā)天璣9000最關(guān)鍵的原因。當(dāng)然，這個具有標(biāo)志性意義合作的基礎(chǔ)是足夠廣泛和深度的合作。
OPPO Find產(chǎn)品線總裁李杰透露，OPPO去年是聯(lián)發(fā)科手機芯片的第一大客戶。
與最大的客戶一起沖擊旗艦手機市場可謂是聯(lián)發(fā)科在5G時代的“人和”。長久以來，聯(lián)發(fā)科都沒能在利潤更高的旗艦手機處理器市場分一杯羹，進入5G時代，聯(lián)發(fā)科很快就迎來了“天時”。
2019年，也是全球5G商用的元年，華為遭遇美國嚴(yán)厲制裁，國內(nèi)手機廠商出于供應(yīng)鏈安全的考量，聯(lián)發(fā)科成為了OPPO、vivo、小米三大手機OEM的好選擇。2020年，全球蔓延的新冠大流行，在一定程度上影響了5G普及的速度，高通策略性放棄4G市場主攻5G市場，助推聯(lián)發(fā)科站上了全球手機市場第一的位置。
市場研究公司 Counterpoint Research 2020年第三季度的手機芯片市場數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科市場份額達到31%，超越高通（29%），首次登頂，并連續(xù)保持了6個季度的強勢勢頭。
來源：Countpoint
直到2021年第四季度，Counterpoint Research 2021年數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的市場占有率依舊占據(jù)榜首，但市場份額從37%下降至33%，領(lǐng)先高通的比例也從14%下降到僅3%。
“天時”的窗口正在漸漸關(guān)閉，聯(lián)發(fā)科要保持強勁的發(fā)展勢頭，更需要“人和”。5G商用之初，聯(lián)發(fā)科就推出了5G品牌——天璣，并憑借著中高端的天璣800系列，在5G市場攻城略地，收獲頗豐的聯(lián)發(fā)科在2021年底，又推出了旗艦級產(chǎn)品天璣9000。
但這只是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場的基石，成功的關(guān)鍵在于手機OEM廠商在旗艦手機上采用，并且消費者愿意買單，能夠獲得良好的市場口碑。
“手機現(xiàn)在已經(jīng)進入到消費升級的換機潮，接下來旗艦市場是所有廠家的兵家必爭之地，我們非常看好這塊市場，在這個時間點天璣9000的出現(xiàn)，也正好符合這個市場機遇。”李彥輯表示。
2021年全球手機出貨量第四的OPPO正是可以和聯(lián)發(fā)科一起突破旗艦市場的絕佳合作伙伴。
旗艦手機市場一直被蘋果占領(lǐng)，華為憑借著自研處理器成功突圍，但美國的制裁讓華為在旗艦市場的地位難以維系。對于OPPO來說，突圍旗艦市場，既是機遇，也是一個必選項。
既然有相同的目標(biāo)，也更容易相互成就。
“冰”與“火”的正面較量
如果將驍龍版本的Find X5 Pro看作OPPO守住高端市場的選擇，那么首發(fā)天璣9000的Find X5 Pro則可以視為OPPO突破旗艦市場的嘗試。
2016年開始，高通轉(zhuǎn)向三星代工，目的是提升公司的利潤率。然而，在高通與三星代工廠合作的幾年間，消費者對于高通驍龍旗艦處理器越來越不滿，特別是性能提升的幅度緩慢、發(fā)熱嚴(yán)重，高通不僅被消費者調(diào)侃為“牙膏廠”，驍龍旗艦也被稱作“火龍”。
競爭者的關(guān)系總是如此，一方的犯錯，就成了另外一方的機會。
聯(lián)發(fā)科看準(zhǔn)了機會，5G商用之初就開始規(guī)劃旗艦處理器產(chǎn)品的項目，選擇與臺積電共同研發(fā)4nm，并且首發(fā)了全球首款臺積電4nm處理器，以性能和功耗為產(chǎn)品的兩大特性突圍旗艦市場。
李杰對于天璣9000的評價是：“天璣9000是性能非常全面的旗艦處理器，還有個特別的長板，就是功耗和性能，這種冷靜輸出的特點非常突出。”
來源：Geekbenck
Geekbench的評測數(shù)據(jù)進一步證實了這一點，驍龍8版本的OPPO Find X5 Pro對比天璣版本的測試數(shù)據(jù)顯示兩個版本手機的單核性能和多核性能有超過10%的CPU性能差距。不過早期的體驗者反饋，OPPO Find X5 Pro天璣版在低負(fù)載場景下的表現(xiàn)很不錯，但在極限性能應(yīng)用中表現(xiàn)保守。
“基于我們的目標(biāo)用戶，以及Find系列的策略選擇，我們在極限的場景中的調(diào)教偏保守，這是基于我們的目標(biāo)用戶去日常使用的。”李杰解釋。
但無論如何，下周天璣9000版本的OPPO Find X5 Pro上市之后，冰與火真正的較量就會拉開序幕。對于OPPO而言，他們的目標(biāo)是推出消費者愿意購買的旗艦手機，并不斷提升品牌形象。對于聯(lián)發(fā)科而言，這是一場關(guān)乎成敗的戰(zhàn)斗。
為此，雙方都付出了巨大的努力。李杰說，“首發(fā)天璣9000是與聯(lián)發(fā)科最深入和全面的一次合作。雙方共同打磨產(chǎn)品快1年時間，研發(fā)人員的投入超過2000人。即便受到疫情限制，雙方幾乎每天都開線上會議，影像領(lǐng)域可能一天要溝通兩三次。”
在這場冰與火的競爭中，除了性能和功耗，影像和游戲也是關(guān)注的重點。
MediaTek無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男指出，“在天璣9000的開放架構(gòu)上，我們與OPPO的AI團隊深度的溝通協(xié)作，實現(xiàn)了在OPPO AI團隊一些很領(lǐng)先的算法，讓拍照和錄影效果都得到比較好的提升。游戲方面，OPPO此前也展示了實時的光線追蹤的demo，這是面向未來的合作創(chuàng)新。”
雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))了解到，OPPO已經(jīng)開始調(diào)試搭載天璣系列和馬里亞納X芯片的終端產(chǎn)品，預(yù)計今年上市。
突破旗艦手機市場的三大機遇
同是OPPO Find X5，兩個處理器版本，這是聯(lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品與高通旗艦產(chǎn)品的一次近距離交火，也是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場成敗的關(guān)鍵性因素。
一位半導(dǎo)體行業(yè)分析師告訴雷峰網(wǎng)，必須有旗艦手機采用天璣9000打造出一個標(biāo)桿，才會有其它OEM跟著去嘗試，有天璣9000的爆款產(chǎn)品對于其成功非常重要。能夠通過1-2代升級實現(xiàn)比較好的適配對聯(lián)發(fā)科是一個比較大的挑戰(zhàn)。
軟件生態(tài)非常關(guān)鍵，尤其是在旗艦產(chǎn)品中。
李俊男介紹，在軟件生態(tài)部分，目前聯(lián)發(fā)科做了三個規(guī)劃：一個是天璣開放架構(gòu)，不只面對終端，還會與第三方軟件開發(fā)者緊密合作；另一個是AI相關(guān)的NeuroPilot，通過與頭部的算法和應(yīng)用公司合作，實現(xiàn)最好的AI效果；還有游戲方面的“天璣之星”的計劃，要與頭部游戲公司保持緊密聯(lián)調(diào)合作，讓重要的游戲在天璣平臺上不僅有流暢的游戲體驗，還能減少發(fā)熱。
也就是說，從聯(lián)發(fā)科的角度，他們會通過與手機OEM更深度的合作，通過開放架構(gòu)滿足手機差異化的需求，一步步實現(xiàn)在旗艦市場的突破。
“在高端手機市場，我認(rèn)為有兩個突破點和一個機遇。”李杰認(rèn)為，“第一個突破點是向下深入底層的芯片技術(shù)，無論是自研芯片或者與SoC有更緊密的結(jié)合，才能打破手機同質(zhì)化的局面。第二個突破手機形態(tài)的同質(zhì)化，最近兩年出現(xiàn)的折疊形態(tài)，對突破高端市場是一個很好的機遇。”
“第三個機遇是大時代背景下，對于中國品牌，無論是國內(nèi)還是在全球市場，品牌都是一個千載難逢的機會。”
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