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2020年的驍龍865是高通最近幾年最成功的旗艦SoC，同年的麒麟9000成為海思絕唱。隨后2021年的驍龍888永久改變了安卓手機的散熱配置，2022年的驍龍8 Gen 1更進一步，連用風扇主動散熱的游戲手機都在繼續升級散熱。
當年驍龍810機型并未大批量鋪貨，所以公眾其實還是第一次感受到移動SoC的熱情如火，這是安卓手機GPU性能飛漲的兩年，但也是安卓CPU原地踏步的兩年。
下面故事概括就是一條條邏輯鏈：
SoC：功耗高>發熱>降頻>卡頓
廠商：增強散熱>更嚴格的溫度控制>降頻>卡頓>一頓操作猛如虎，表現不如865。隨后衍生出“更激進的跑分白名單+游戲降分辨率>皇帝的新衣”
媒體：測試機調度激進性能良好>開賣后推降頻固件>用戶結果和媒體結果沖突>首發媒體被噴>跑分無用論
用戶：看到連續兩年的擺爛>廠商“不調好，不發布”宣言>實測打臉>實際“不調，好不，發布”
iPhone用戶和非手機圈用戶，可能并不了解為什么安卓陣營哀嚎了兩年，我們按時間順序理一下，究竟發生什么事。畢竟大家習慣了手機性能以每年20%-30%幅度增長的日子，但實際上安卓陣營已經出現性能體驗原地踏步的情況了。
故事從2020年底驍龍888發布說起。后者首發三星5nm工藝，也首發搭載arm首個真正的超大核架構Cortex-X1。驍龍888發布之前，微博大V數碼閑聊站稱驍龍888性能強，功耗低，大家對未來充滿了期待。
極客灣視頻↑
首發驍龍888的小米11在2021年元旦開賣，極客灣在1月6號的《驍龍888性能分析：翻車！》為驍龍888火熱的一年拉開了序幕。驍龍888是否翻車，成為了2021年機圈最熱門的話題之一。
2017年的驍龍835日常功耗在3W的量級，隨后的驍龍845、驍龍855、驍龍865功耗“穩步增長”，來到了5W到6W區間。而驍龍888的X1大核，單顆功耗就能跑到3.3W，CPU多核功耗從驍龍865的5.9W直接飆到7.8W。其GPU部分的功耗和能耗比曲線也不普通，以致于早期很多人都認為驍龍888的GPU只是在驍龍865的基礎上繼續超頻并導致功耗偏高。
因為驍龍888的功耗數據高得不正常，所以后來還出現了物理拆機，用“假電池排線”的物理方法強行測試功耗。雖然結果比軟件測試功耗低2W，但整機功耗依然達到了10W級別，瞬時功耗迫近11W。
功耗的上漲，導致在“交互化跑分軟件”《原神》中，驍龍888機型都能輕松突破45度，部分極端機型可以沖到近50度。3C數碼產品有48度的溫度線，以防止用戶被“低溫燙傷”，所以驍龍888機型幾乎都遭遇了屏幕強制降低亮度，系統鎖幀等現象（游戲手機除外）。
隨后的事情，可能很多用戶都有所聽聞。天氣轉暖，先是大批用戶反映驍龍888旗艦會有發熱卡頓的問題，甚至會觸發過熱警告。隨后一眾廠商趕在夏天之前推送了降頻固件，用限制性能輸出的方法來降低發熱，以壓制驍龍888的熱情。
緊接著就是出現大批量“驍龍888降頻后性能不如驍龍865”的反饋和不滿。最慘的小米，一來是首發的驍龍888，二來是早期執行“為發燒而生”的積極調度策略，夏天出現了小米11因高溫燒Wi-Fi的事件。雖然后續有相當良心的換機政策和機型改進，但一朝被蛇咬的小米，隨后成為溫控和頻率控制最保守的廠商。
時間可以沖淡一切，大家坦然接受了驍龍888的熱情，甚至親切地調侃“只有驍龍888還在冬季給我一絲溫暖”。然后，驍龍8 Gen 1來了。
大米評測數據↑
一代新人勝舊人，稱號也從“火龍”升級為“炎龍”。新的 X2大核，單核功耗刷新了驍龍888的紀錄，從3.3W躍升到4W級別，新的A710大核也有2.1W（中核有3顆）。而新的Adreno GPU，在GFXBench曼哈頓3.0場景的功耗，也從驍龍888的8.2W躍升到10.9W。
這是手機SoC歷史上從未出現過的功耗成績，CPU峰值和GPU峰值功耗雙雙突破10W，儼然是平板電腦，甚至是輕薄本級的功耗級別了。蘋果M1和驍龍8 Gen 1，以不同的方式達成了各自的“PC級”標準。
上一顆這么奔放的手機SoC還是2015年的驍龍810。但和7年前不同的是，現在的手機廠商有足夠的技術儲備，能短時間壓住它的發熱。驍龍8 Gen 1不羈的功耗表現，讓包括三星在內的所有安卓廠商，都在發布會上強調自家的散熱配置。“馴龍高手”從以前的調侃，變成所有安卓廠商的目標。
再疊加現階段國內部分32位應用的效率問題（驍龍8 Gen 1新架構中，8顆核心里只能3顆中核支持32位應用），加劇了老舊應用中的發熱和卡頓問題。要知道，一年里對手機發熱最為友好的冬春季節即將結束，對溫度更加敏感的夏天就在眼前了。
同樣的發熱問題，也出現在使用同款三星5nm/4nm工藝的Exynos 2100和Exynos 2200上（歐版韓版的三星Galaxy S21系列和歐版的S22系列）。后者是首個搭載AMD RDNA2 GPU的移動SoC，其不但GPU絕對性能沒打過驍龍8 Gen 1和天璣9000，CPU部分也和驍龍8 Gen 1一樣出現能耗比倒退。
同一條時間線上，在用戶飽受發熱之苦的2021年12月，聯發科發布了第一個真正超越高通的SoC——天璣9000。聯發科在量產機開賣前3個月就把工程機拿給媒體進行測試的操作，也是以前從未出現過的。
臺積電4nm、更有誠意的堆料、測試機上壓倒性的CPU和能效比，都讓大家期待值拉滿。“干翻X通！天下人苦X通久矣”的歡呼聲不絕于耳。最終萬眾期待的天璣9000，由OPPO Find X5 Pro天璣版PPT首發，由Redmi K50 Pro物理首發。
聯發科天璣9000量產機確實展現出碾壓驍龍8 Gen 1的能耗比，但峰值功耗依然夸張，能耗比也不如工程機逆天。故有梗：聯發科提前給測試機，是為了防止后續廠商調不好的時候賴芯片。至此，2022年3顆采用armv9新架構的新SoC，全部都在能耗比上“掛彩”。
還有一個小插曲。2021年的三星Galaxy S21 Ultra、一加9 Pro和OPPO Find X3系列等安卓旗艦搭載了更加省電的LTPO屏幕（可以動態調整屏幕刷新率的省電技術），而2022年旗艦更是大批量搭載更加省電的LTPO 2.0屏幕。這2代LTPO屏幕恰巧遇上驍龍888和驍龍8 Gen 1，它們省下的電根本不夠SoC吃，故有“關于納智捷發動機油老虎廠家去拼命優化輪胎省油的那些事兒”的梗。
“熱”本身不致命，致命的是CPU性能也原地踏步。這里涉及能耗比（性能和功耗的比值）和熱承載的概念：
能耗比：如果芯片能以更快的速度完成任務，然后回歸低頻，實際體驗還是會有提升的。最好的例子是蘋果的A系列芯片，它們的峰值功耗也不低，但A15峰值性能強，大幅拉升了能耗比。
熱承載：無論手機如何堆石墨散熱貼、VC均熱板等散熱部件，熱量最終都只能通過手機外表面被動散發，只能通過增大表面積、增加風扇等方法繼續提升。翻譯就是，手機被動散熱再好，也只能改善短時間的性能輸出，正常手機能維持的熱承載只有6W出頭。
驍龍8 Gen 1的CPU性能和驍龍888并沒實質性提升。另外要注意，驍龍888的X1大核是2.8GHz的，而驍龍8 Gen 1的X2大核的3.0GHz的，同頻率下的性能甚至還反向升級了。功耗增長，性能不漲，能效比那日常效果怎么樣呢？
擺在廠商面前的選擇有兩個：放開驍龍8 Gen 1跑，續航和發熱受累。或控制頻率，保住續航和發熱。從結果上看，所有廠商都選了后者。導致新驍龍8只有在GeekBench、GFXBench、3DMakr等極少數跑分應用能火力全開。
從2018年的驍龍845開始，安卓旗艦SoC的最高頻只會在應用開啟和信息加載等重負載場景出現，部分驍龍888機型在2021年夏天采用全局降頻的調度，開啟應用也無法調用最高頻率。而到驍龍8 Gen 1這一代，除游戲手機和moto，已經沒有國產廠商敢在日常開放最高頻率。這是驍龍8 Gen 1旗艦的日常流暢度還贏不了驍龍888直接原因（即便是天璣9000的Redmi K50 Pro也得開性能模式才能沖到最高頻，日常流暢度也無法和下面提到的天璣8100拉開差距）
跑分性能和日常性能的巨大差異，讓今年 “跑分作弊”的問題愈發明顯。跑分白名單是存在多年的設定，錘子手機時期的羅永浩就炮轟過安卓平臺的跑分白名單問題：手機遇到跑分軟件就瘋跑，日常使用卻降頻卡頓。
但今年驍龍8 Gen 1在跑分和日常調度上的差距之大，確實也是史無前例的，進一步促進了“跑分無用論”，沖擊到跑分工具的信任基礎：跑分那么高，不還是卡？
三星因跑分作弊被GeekBench除名
但跑分平臺才是最著急的那個，著名跑分平臺GeekBench多年來一直有聲討跑分白名單的操作，三星、華為、一加、小米都是被炮轟的常客。
大米評測數據↑
那驍龍8 Gen 1日常調度下有多少性能呢？通過修改跑分工具的APK包名，讓GeekBench偽裝成普通應用繞開系統白名單，結果除開之前被除名的三星S22系列，小米、iQOO、真我、一加和系列都有明顯的性能下降。
調度最保守的小米12 Pro，多核成績下降12%，是早期驍龍865級別（對的，安卓CPU性能2年漲12%，而且只能在跑分白名單里）；單核成績下降35%，低于中端的驍龍778G。盧偉冰在K50電競版發布會上說“破芯片”的梗，一定程度也得和嚴格的溫控和頻率調節有關。
不過熱歸熱，必須承認驍龍8 Gen 1的GPU性能進步巨大，暴漲50%以上，其GPU能耗比還是高于驍龍888的。這兩年來，無論是高通的Adreno，還是三星、聯發科等使用ARM公版Mali架構的GPU，都有巨大的性能進步。例如，驍龍888的GPU有35%的提升，然后驍龍8 Gen 1的GPU又提升50%，一舉把前兩年被蘋果A13/A14拉開的差距追了回來。
但遺憾的是，移動平臺還沒有能完全利用這批GPU性能的重要應用出現，《原神》等主流游戲的瓶頸一直都在CPU上，移動GPU的性能卻在持續溢出。而GPU規模的增長，讓其中低負載的功耗依然可觀。在機身只能承載6W功耗的情況下，GPU和GPU“搶功耗”的情況非常明顯，加劇了CPU的降頻。
面對熱情的芯片，手機廠商都不約而同地做出了一致的“聯合優化”：降亮度、鎖幀、降分辨率。而且這三板斧還從《原神》波及到負載不算高的《王者榮耀》、《和平精英》上，這樣是“盛況”同樣是歷史上從未出現過的。
以前也有降低游戲渲染分辨率的設定（某GPU Tubro），廠商可以獲得發布會上一條條筆直的游戲幀率曲線，并能有效降低游戲發熱。紅魔和黑鯊的驍龍8 Gen 1游戲旗艦還能對perfdog的幀率曲線進行“補幀”，做到真正的直線，從而讓測試工具失去檢測實際幀率的效果。
但降分辨率的代價也是顯而易見的，顧名思義，就是畫面糊了。但慘痛的現實是，廠商后期OTA或用戶自行破解畫面限制后，發現驍龍8 Gen 1旗艦的游戲體驗依然贏不了2兩年前的驍龍865（類比梗：不明白為什么有的家長會支持禁網絡游戲，這樣別人不就發現你孩子沒出息其實是因為笨了嗎）。
現在安卓陣營的情況：好消息是驍龍865還能再戰，壞消息也是驍龍865還能再戰。形成了“驍龍870倒掛驍龍888，而驍龍888又倒掛驍龍8 Gen 1”的奇景。
聯發科這邊也出現了倒掛：22年3月剛發布的天璣8100，用著老一代的臺積電5nm和老一代的A78架構，展現出歷史最強的能耗比，在《原神》等大型游戲測試中，親手把天璣9000擊敗，成為物理意義上的“年度”旗艦。天璣8100：高通870！接受我的挑戰吧！ 然后驍龍8 Gen 1和天璣9000應聲倒下。
兩代驍龍的熱情原因，大家第一個懷疑的就是三星的5nm和4nm工藝。除了代工驍龍888和驍龍8 Gen 1，三星也用相同的工藝做了同樣“火熱”的Exynos 2100/2200，并為Google自研的Tensor（唯一搭載雙X1超大核的SoC）代工。除了相似的工藝和架構，“熱情”就是它們最大的共同點。
半導體的晶體管密度，是衡量工藝先進程度的重要指標。相同情況下，制程越先進，發熱越低。芯片能用同等功耗輸出更強的性能，或用更低功耗做到相同的性能。
根據Wikichip數據，三星5nm工藝節點的晶體管密度只有126.7MTr/mm2，4nm LPE是145.8MTr/mm2。但臺積電上一代的5nm工藝就已經有171.3MTr/mm2，甚至臺積電的N7P工藝都有113.9MTr/mm2。制程數字上，大家是齊頭并進，但實際晶體管密度卻有1到2代的代差。
如果僅僅只有制程的拖累，驍龍8 Gen 1或許不至于這么慘。今年的狀況，是三星工藝和ARM新架構的“強強聯手”的結果。
今年安卓陣營遇到了ARM推出amrv8十年后的第一次重大指令集更新——armv9。驍龍8 Gen 1、天璣9000、Exynos 2200三大產品都換成了X2+A710+A510架構。除去超大核X2的性能原地踏步，大核A710的能耗比也有較為明顯的下降，而最應該提高能耗比的A510小核，只是續接了前代A55小核的能耗曲線，性能更強但功耗也更大，導致芯片低負載功耗也上漲了。
架構升級反而導致實際性能倒退的事情，7年前還發生過一次。那是遙遠的2015年。那一年，“火龍”的名號還屬于驍龍810。
當年的情況是，蘋果在2013年出其不意地發布了首顆64位移動處理器——蘋果A7。次年，高通用臺積電20nm，在驍龍810上“強行使用”ARM的首個64位架構A57。后面的事情大家都知道了，驍龍808被迫成為“代理旗艦”，主流廠商跳過驍龍810，造成當年部分國產旗艦的斷檔。那一年也是三星唯一一年，沒同時使用驍龍和自家Exynos芯片，那年的Galaxy S6系列和Galaxy Note5都只有Exynos 7420版本。
更雪上加霜的是，armv9架構中的X2和A510不再支持32位APP，國內大量“堅持”32位的落后APP只能在3顆A710大核上運行，造成了“3核有難、5核圍觀”的窘況。A710大核拉升了CPU的電壓，導致性能低，但功耗卻不低。
移動智能終端生態聯盟4月6日公告↑
國內還有大量32位APP，甚至國產手機系統中部分自帶APP都還是32位的。在驍龍8 Gen 1發布3個月后，OPPO、vivo、小米、應用寶和百度，終于在4月聯手宣布不再允許單獨上架32位APP，算是從根源上促進了國內APP的64位化。
而作為對比，蘋果iOS在2015年就要求App Store內任何應用更新都必須包含64位版本，到2017年的iOS 11就強制禁用了32位應用。回過頭來看，ARM為了中國國情，特意在A710上保留32位APP的支持，還真不知道算是好事，還是壞事了。
另外提一嘴ARM公司的插曲，英偉達在2020年9月和軟銀達成收購ARM的協議，在2022年2月宣布收購失敗，隨后軟銀宣布將在2023年推動ARM上市。時間上的“巧合”，讓大家調侃ARM新架構不行，是因為“ARM忙著被收購，沒心思搞架構”，但ARM公版架構的前景才是更加讓人擔憂的。ARM為備戰IPO準備全球裁員12%-15%，CPU架構被蘋果越拋越遠，這是內憂。而外患自然是合作伙伴的“叛逃”。
在蘋果全平臺轉向ARM平臺的2年間，M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra輪番刷新大家對ARM陣營的認知。這和ARM官方架構的頹勢形成鮮明對比，并證明ARM指令集也是可以做高性能產品的。而實際上高通也不是成心“擠牙膏”，高通在2021年1月以14億美元的價格收購了芯片設計公司Nuvia，后者由三位從蘋果離職的芯片專家創立。當中的Gerard Williams主持設計了蘋果A13和之前的CPU，其也可能參與了A14和M1系列芯片的設計。所以外界普遍猜測，高通將會回到全自研架構。
PS：高通驍龍在2007開始就是自研架構，在2016年的驍龍835放棄了自研架構，開始以ARM公版架構為基礎做魔改。而三星Exynos則是在2016年的Exynos 8890開始用自研的貓鼬大核架構，堅持到2020年的Exynos 990（第五代貓鼬M5），在2021年重歸ARM公版懷抱。
2017年之前，國產旗艦的最大優點就是良心頂級+驍龍芯片。而這兩年，國產旗艦的最大遺憾成了芯片。芯片好的手機不一定好，但芯片差的手機絕對差。任你屏幕、續航、充電、相機的外圍堆料配置有多強，只要芯片差，那就是短板在漏水的木桶。
普羅大眾從未如此深刻地體會到SoC芯片對手機的重要性。大家習慣了SoC是會不斷進步（最起碼不至于會倒退）。正如網友所說：2017年的驍龍835那會，按照處理器買手機的人，在網上被噴得一無是處。而到了2022年，所有人都按照處理器型號來買手機。
“安迪比爾定律”從未失效，新芯片提供的性能都會被新的軟件吃掉。就算這兩年安卓平臺的CPU性能原地踏步，甚至有所倒退的情況下，國內軟件也從未停止“前進的腳步”。QQ都已經內置虛幻引擎成為真正的“國產3A大作”，微信、淘寶們也從未停止新增“趣味”功能的腳步。而比“老旗艦因新版APP而變慢”更慘的是“新旗艦流暢度還贏不了老旗艦”。
“當蘋果拿2個M1 Max合在一起，并給顯示器上A13的時候，華為只能從倉庫里找1年半前切割好的晶元，一次一次的屏蔽下去以茍延殘喘”。
華為受到禁令影響，麒麟9000成為絕唱，這是不幸，但這個時機卻是不幸中的萬幸。華為遇上了安卓陣營“丟失的2年”：麒麟9000用了非常爭氣的A77架構，它后面就是驍龍888用的X1和擠牙膏用的A78架構，再過了一年是驍龍8 Gen 1上的X2+A710+A510。
而鴻蒙起步時的Android 10，同樣是瓶頸前的一代。隨后的Android 11和Android 12，其他國產系統可是吃了不少苦頭。而和華為的運氣形成鮮明對比的是魅族：聯發科遇上了最好的魅族，魅族錯過了最好的聯發科。
放大到行業層面，2020到2022是國產旗艦沖高端的關鍵時間。華為讓出高端空間的2年，國產旗艦進步巨大，大家用上了2K屏幕、充電以倍數秒殺蘋果和三星、國產系統白花齊放、甚至拍照水平都已經不把iPhone放在眼內（當然，視頻還是iPhone最強）。可以說，國產廠商把能把握的東西都準備好了，但結果遇上了2021年的驍龍888和今年的驍龍8 Gen 1。
我們看到的是海思在最風光最強盛的時候“被急流勇退”，我們心中的海思只有可惜，但絕不算可憐。以致網友調侃“高通這公司能處，麒麟被制裁它是真的會等，也真會激勵發哥變強”，大家還以為是高通在幫華為拖住其他安卓廠商。而蘋果看著安卓陣營內斗，庫克含淚收割高端市場。
Counterpoint數據↑
在三星已成擺設的國內市場，只有蘋果一個物理對手，其他品牌接不住華為放出的高端市場，這是個值得中國人銘記的恥辱：2021年，中國高端手機占比(售價>600美元)，從2020年的44.6%下降到36.5%，全部安卓加起來都贏不了iPhone。截止4月6日，作為這批國產旗艦的門面，小米12系列首月銷量是前代的41%。這里有疫情的影響，但芯片要背負多少責任？就得由大家自行判斷了。
同樣諷刺的是，擁有華為以前渠道的榮耀，以極高的速度崛起。從榮耀50到榮耀60，從Magic3到Magic4，產品力上是能感知到榮耀被耽擱的大半年的。但和其他旗艦一樣用驍龍芯片的榮耀，用銷量向我們證明，單純的產品力在絕對的渠道力量面前其實是挺無力的。這樣的事實，又何嘗不是扇在產品經理臉上的響亮耳光。余承東說華為會在明年強勢回歸，我們也很好奇，那時候的榮耀，會什么樣的身份出現？
手機市場每隔幾年就會有“江郎才盡、已經看到天花板”的說法。2017年的小米MIX開啟了全面屏時代，為智能手機續命2年；華為帶起來的大底傳感器和長焦鏡頭軍備競賽，又為國產旗艦提供了3年的發展期。
而現在的手機市場和國內A股一樣茫然，大家看不到未來的路。A股只有上下兩個走向，而且總該會看到底部，但國產手機卻越發迷茫。幾乎被窮盡的外觀設計、進入瓶頸期的屏幕、充電和拍照、輪不到國產廠商控制的SoC，都在提醒我們，手機廠商貌似也沒找到下一個發展方向。但此時此刻，唯一能確定的是，下一個風口不是折疊屏。
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