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雷鋒網按，2月15日上任的英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在今天股市收盤后首次對外發表演講，展望了他未來幾年對英特爾的遠景。英特爾首任CTO的回歸讓我們看到了一個更加開放的英特爾，這種開放將有利于其在新的競爭環境中保持領導力。
基辛格在題為“Intel Unleashed: Engineering The Future”的線上演講中，概述了英特爾將致力于的五個關鍵工作以及對整個公司的意義。
英特爾重申將保留其自己的晶圓廠的承諾，還將在美國境內建造新的芯片工廠，驅動最新技術的能力提高一倍。
帕特·基辛格演講的重點
亞利桑那州新建兩個晶圓廠，投資額為200億美元
新的英特爾代工服務，為客戶提供英特爾制造服務
下一代7nm小芯片Meteor Lake將在2021年第二季度完成設計
與IBM在基礎半導體設計方面的新研究合作
IDF精神，2021年10月的新英特爾創新活動
英特爾堅持IDM模式
自今年年初以來，英特爾前任首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）和新任英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）都曾在大談英特爾的市場優勢，排在首位的是英特爾同時擁有芯片制造和設計的能力，這使英特爾能夠比任何競爭對手更好地控制整個流程。
這種方式讓英特爾成為了IDM（integrated device manufacturer）的代表，與英特爾最為接近的唯一一家公司是三星。這種模式的優勢在于，可以將設計與代工結合，體現出優勢。
近幾個月來，分析師和投資者對英特爾將其制造工廠分拆為獨立業務發表了評論，就像此前AMD將其制造業務分拆，成立GlobalFoundries的方式類似。此舉帶來的好處是，英特爾可以將業務風險分在兩個部門，并且可以更好地展示英特爾核心產品團隊。但也有很多陷阱，比如英特爾代工的主要制造客戶是英特爾，GlobalFoundries最初存在此問題，只是英特爾的芯片制造規模更大。
帕特·基辛格通過今天的演講解答了外界的疑問，這比他在英特爾2020年財務電話會議上所說的要多。英特爾不僅將保留其制造業務，還將迎接制造的新時代，即IDM 2.0。
英特爾的IDM 2.0
基辛格在今天的演講中宣布，英特爾不僅要堅持IDM模式，還會升級到IDM 2.0，IDM 2.0包含三個關鍵，也有許多難題。
投資200億美元新建兩座晶圓廠
今天，英特爾將宣布在亞利桑那州的新建兩個代工廠，投資金額達200億美元，新工廠將于2024年投入生產。基辛格今天將指出，英特爾已準備好破土動工，新增的晶圓廠讓英特爾在Ocotillo園區（亞利桑那州，錢德勒）的晶圓廠數量從4個上升到6個。
新的晶圓廠將用于制造先進的工藝節點，英特爾將與亞利桑那州擴大合作范圍，同時也是美國政府的目標，即改善該國的半導體制造。英特爾將以先進的技術和設備實現領先的制造，包括使用Extreme Ultra Violet（EUV）技術。
值得注意的是，EUV設備僅由ASML提供，并且市場對EUV設備的需求達到了創紀錄的高水平，等待時間超過一年。英特爾相信，這些新工廠建成投產之時將有足夠的EUV投入使用。隨著越來越多地使用EUV來簡化制造，英特爾的產品將實現更高性能和更高產量的產品。
英特爾兩座新晶圓廠有望直接帶來3000多個高薪工作，在項目期間為建筑業提供3000多個工作崗位，并為該地區提供多達15000個長期工作機會。
英特爾預計新工廠會立即開工。話雖這么說，但臺積電此前表示計劃在亞利桑那州也可能在菲尼克斯地區建立工廠，三星也考慮在那建立工廠（或德克薩斯州奧斯汀）。一個城市支持許多半導體制造廠的可持續性存在疑問。英特爾稱，它已經每天回收利用900萬加侖的水，為其設施以及現場替代能源項目購買綠色能源。
基辛格今天還宣布，英特爾的7nm制造現在正在按計劃運行，并有堅實的基礎。使用7nm的第一個產品將是即將推出的Aurora超級計算機高性能計算加速器Ponte Vecchio。
普通用戶可能對Meteor Lake更感興趣，Meteor Lake是將在2023年量產的CPU。
英特爾今天將宣布，計算塊/小芯片（tile/chiplet）將在2021年第二季度之前完成IP設計驗證（tape-in），并將利用英特爾的先進封裝技術。設計完成后，流片（整個芯片設計驗證）通常需要4-6個月的時間，然后將設計交給晶圓廠進行初始生產和測試。
鑒于Meteor Lake使用小芯片設計，那么毫無疑問，英特爾稍后還會宣布與IO相關的芯片組。英特爾有多種可用于小芯片的封裝技術，例如EMIB或Foveros，具體取決于目標市場的成本。
基辛格證實，Meteor Lake將使用Foveros技術。
根據需求混合使用內部和外部代工廠
除了建立新的代工廠，英特爾今天還將重申其路線圖，根據產品功能將混合使用內部和外部制造工藝。英特爾已經與臺積電等外部合作伙伴，與臺積電的合作每年支出已超過70億美元。隨著英特爾更多地進入小芯片生態系統（英特爾稱其為“tiles”），該公司準備在外部代工廠制造其高性能計算小芯片，包括客戶端和數據中心中產品。
基辛格今天的演講提到了使用臺積電、三星、GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴的代工廠，可以使英特爾針對成本、性能、進度和供應優化路線圖。這在一定程度上與IDM 2.0消息傳遞的原則背道而馳，在IDM 2.0消息傳遞中，英特爾可以控制自己的供應鏈并根據需要擴大生產，但是英特爾希望可以找到一個令人滿意的媒介。
提供新的代工服務IFS
英特爾希望其晶圓廠的產能被充分利用。臺積電、三星、GlobalFoundries、中芯國際等都提供代工服務，可讓客戶使用其制造技術來制造芯片。基辛格表示，英特爾已準備好提供代工服務（Intel Foundry Services，IFS）。IFS將成為新的業務部門，該部門由半導體行業資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向基辛格匯報。
英特爾以前曾為其他人制造過芯片，所以這不是新事物。但是，該項目恰逢英特爾10nm米技術步履蹣跚的時候，該公司因此失去了與合作伙伴的許多備合同。問題之一是英特爾當時在芯片設計過程中使用了許多的定制軟件工具，讓整個過程變得非常復雜，從而限制了客戶訪問這些工具來構建處理器的能力。
全新的Intel Foundry Services將大為不同。英特爾將與Cadence和Synopsys合作，支持行業標準設計工具（EDA工具）和工作流，以便客戶可以使用行業標準工藝開發套件（PDK）來構建其芯片設計。這是英特爾一些員工最近工作的一部分，例如Renduchintala、Keller和Koduri。英特爾致力于擁抱整個EDA生態系統，以使新客戶能夠更輕松地使用英特爾的代工服務。
英特爾過去對外提供代工服務的失敗在某種程度上會籠罩著英特爾，但是，基辛格和該公司希望，對行業標準的支持將在重建信任和聲譽上有所幫助。
IFS事業部與其他代工服務的差異化在于，它結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。
這就意味著，英特爾允許客戶自行構建自己的SoC，或者提供定制設計服務，告訴英特爾想要什么，他們會為您設計/制造。預計今年將有更多IFS的細節。
對于英特爾來說，提供代工服務顯然是一個好選擇。業界對半導體制造的需求達到了空前的高度，關于將制造留在美國境內的討論已成為一年多來的關鍵話題。英特爾表示已經獲得了業界對IFS的熱情支持，英特爾還將在今年晚些時候披露如何擴展其在世界其他地區（例如歐洲）的制造能力。
與IBM合作，面向工程師的新英特爾活動
除了IDM 2.0核心路線外，英特爾還發布了有關其研發路線圖的未來以及與工程師和商業合作伙伴的消息。
基辛格今天宣布了與IBM在流程節點開發和下一代邏輯開發方面的合作。兩家公司將在基礎技術上共同努力，以期在半導體性能和半導體效率兩方面取得突破。雙方的合作將擴展到整個生態系統。
英特爾今天只宣布了一些細節，來自俄勒岡州和紐約州的團隊最初似乎是從遠距離協作開始。由于兩家公司在基礎芯片設計以及復雜制造方面都擁有豐富的專業知識，雙方的合作有可能讓IBM的POWER和Z系列產品可能采用英特爾領先技術。
英特爾還將為工程師和商業合作伙伴提供一系列新活動intel on，旨在通過一系列全新的Intel Vision（商業）和Intel Innovation（工程）活動，重新激起英特爾以前的熱門活動（如英特爾開發者論壇（IDF））的精神。
這些活動中的第一場將是英特爾創新活動，該活動將于今年10月下旬在舊金山舉行。
寫在最后
多年來，基辛格接受了許多采訪，他對英特爾的熱愛是一個永恒的話題。他在英特爾工作了30多年，獲得了首席技術官的頭銜。基辛格隨后在EMC（現為Dell EMC）和VMWare工作了12年，并出任首席執行官。用英特爾自己的話說，聘請公司高層的工程師重新激發了其工程熱情。
眾所周知，盡管英特爾在過去五年中獲得了創紀錄的收入，但英特爾的先進工藝卻處于停滯狀態。基辛格宣布擔任首席執行官一職，加上他在英特爾2020財年電話會議中的言論，似乎在英特爾內部引起了軒然大波。今天的演講是Pat Gelsinger在公司建立CEO遺產的第一步。
英特爾今天發布的這些聲明，很大程度上是朝著更加靈活的英特爾邁進。很明顯，基辛格希望開放，接受行業標準，同時又將其制造能力重新提供給外部客戶。同時，基辛格也不怕提及英特爾準備使用的其他代工產品的名稱。
我們與認識基辛格的英特爾員工的多次對話，他們說基辛格喜歡“窺視”新技術的細節，并樂意坐幾個小時，談論行業發展方向以及英特爾如何與之并肩前行。
雷鋒網編譯，原文鏈接：https://www.anandtech.com/show/16573/intels-new-strategy-20b-for-two-fabs-meteor-lake-7nm-tiles-new-foundry-services-ibm-collaboration-return-of-idf 雷鋒網
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