驍龍865、765技術(shù)細(xì)節(jié)曝光，首批終端設(shè)備將于2020年Q1上市

在昨日公布了驍龍865和765移動(dòng)平臺(tái)的名稱和關(guān)鍵信息之后，北京時(shí)間12月5日凌晨，高通公司詳細(xì)介紹了這兩款移動(dòng)平臺(tái)，并表示首批搭載這兩款移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)備預(yù)計(jì)將于2020年第一季度上市。

先來看驍龍865的主要性能細(xì)節(jié)。

據(jù)悉，驍龍865專為旗艦機(jī)設(shè)計(jì)，涵蓋了高通最新的無線和處理器組件，包括新款2.84GHz Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Spectra 480圖像信號(hào)處理器（ISP）和第五代AI Engine。這些改進(jìn)共同為下一代安卓手機(jī)在攝像頭、圖形和網(wǎng)絡(luò)性能方面取得重大進(jìn)展奠定了基礎(chǔ)。

驍龍865最大的改進(jìn)之一在于ISP，根據(jù)官方的說法，驍龍865搭載的Spectra 480 ISP支持十億像素級(jí)處理能力，可以達(dá)到每秒20億像素處理速度可以拍攝10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，或捕捉高達(dá)2億像素的照片。

驍龍865的另一大特性是使用驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持全球5G漫游和多SIM卡設(shè)備，并與所有關(guān)鍵區(qū)域和頻段相連，包括毫米波和6GHz以下頻率。除了可支持7.5 Gbp的5G下行高峰值速率之外，驍龍865平臺(tái)還集成了之前宣布的FastConnect 6800移動(dòng)連接子系統(tǒng)，能夠提供近1.8Gbps高速率和低延遲的Wi-Fi 6性能。

AI性能方面，驍龍865集成了第五代AI Engine，實(shí)現(xiàn)高達(dá)每秒15萬億次運(yùn)算（15 TOPS），是第四代AI Engine的2倍。Hexagon張量加速器作為AI Engine的核心，其TOPS性能是前代張量加速器的4倍，同時(shí)運(yùn)行能效提升35%。它可以為基于AI的實(shí)時(shí)翻譯提供支持，將用戶語音實(shí)時(shí)翻譯成外語文本和語音。

驍龍865還利用新一代Snapdragon Elite Gaming提升游戲體驗(yàn)。高通表示，驍龍865是首款在Android平臺(tái)上支持端游級(jí)正向渲染（Desktop Forward Rendering）的移動(dòng)平臺(tái)，使其可以支持游戲開發(fā)者引入端游級(jí)光源和后處理，以創(chuàng)造全新水平的逼真移動(dòng)游戲體驗(yàn)。

此外，在OEM廠商提供Adreno GPU可更新驅(qū)動(dòng)之后，驍龍865首次在移動(dòng)終端上支持用戶直接從應(yīng)用商店下載驅(qū)動(dòng)，對(duì)于玩家而言，他們可以掌控圖形驅(qū)動(dòng)更新和GPU設(shè)置，從而讓頭部游戲?qū)崿F(xiàn)頂級(jí)性能。驍龍865還首次在移動(dòng)終端上支持144 Hz顯示刷新率，為移動(dòng)HDR游戲提供更高品質(zhì)的顯示和視覺保真度；超現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)畫質(zhì)（Game Color Plus）通過更多細(xì)節(jié)、更高色彩飽和度以及局部色調(diào)映射實(shí)現(xiàn)了游戲畫質(zhì)的提升。

一張圖看懂驍龍865的關(guān)鍵特性

再來看高通765。

驍龍765的先進(jìn)特性包括第二代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、第五代AI Engine等。驍龍765集成了X52 5G調(diào)制解調(diào)器，具有3.7 Gbps峰值下載速率和1.6 Gbps的上傳速率，支持5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式、TDD和FDD以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，以及支持多SIM卡等。

對(duì)比驍龍865，驍龍765的X52調(diào)制解調(diào)器的性能雖然不及驍龍X55。但驍龍765直接將調(diào)制解調(diào)器集成芯片平臺(tái)中，這有助于驍龍765提供更高效的電池效率，從而延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。 

但為何旗艦級(jí)的驍龍865平臺(tái)沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器？據(jù)國(guó)外網(wǎng)站Android Authority高通總裁Cristiano Amon 表示，驍龍865使用外部而不是內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器，是為了避免損害高通最新高端層平臺(tái)的功能。“當(dāng)我們研究驍龍X55所能提供的最高性能的能力，尤其是研究調(diào)制解調(diào)器的尺寸以及應(yīng)用處理器的性能時(shí)，外部應(yīng)該是正確的方法。”

他還指出，“某些急于整合的公司”已經(jīng)大大降低了其5G調(diào)制解調(diào)器的性能。也就是說，在他整合5G功能的代價(jià)是對(duì)性能的折損。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。