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雷峰網按：始于2016年的“全球人工智能與機器人大會”（GAIR），歷經五年，見證數次潮水的轉向，成為目前為止粵港澳大灣區人工智能領域規模最大、規格最高的學術、工業和投資領域跨界盛會。
在12月10日舉辦的第六屆全球人工智能與機器人大會（GAIR 2021）“集成電路高峰論壇：國產高端芯片之路”論壇上，來自學術、產業和投資界的多位嘉賓從不同角度對集成電路國產化、高端化過程中的重要議題進行了分享和探討。
云岫資本合伙人趙占祥↑
云岫資本合伙人趙占祥為我們帶來了《國產高端芯片投資與展望》主題演講，從資本角度切入對國內半導體產業現狀與未來投資格局進行了分析。
趙占祥在演講中提到，近兩年國內半導體產業的投資十分火熱，2020年半導體產業一級市場股權投資總額從2019年的約300億元增長至1400億元，2021年全年預計將達到1500億元，并且2021年融資規模超過5億元的企業超過50家，其中大部分是高端芯片。半導體投資如今的火熱在三年前幾乎很難想象，當中主要原因是國產替代機遇以及國家政策的重視。
趙占祥認為，未來中國半導體產業將呈現金字塔格局，包括不到100家龍頭企業和上千家專精特新企業，并且聚焦于數據中心、智能汽車以及半導體制造三大領域。國內半導體產業要在全球競爭中獲得優勢必須依靠具有創新能力的企業。
以下為趙占祥現場演講的內容，雷峰網(公眾號：雷峰網)作了不改變原意的編輯與整理：
近年來，科創板和硬科技帶領一級市場走出資本寒冬。今年前三個季度里，市場募資額同比上升50%，投資總額同比上升74.9%。
這么龐大的股權投資規模里，半導體的投資非常火熱。據云岫資本統計，今年前11個月的投資案例預計將比去年增加50%，從去年的400多起增長為約600多起。投資金額方面，2019年半導體股權投資總額是300億人民幣，去年同比增長超四倍，超過1400億人民幣；而今年全年預計將超過1500億人民幣，可見投入之巨大。
再看半導體在科創板的表現。目前科創板公司有362家，其中芯片公司56家，涉及設備、材料等多個方向。科創板總市值中，半導體公司占26%；市值十強中，半導體公司占據半壁江山。
今年上半年，半導體公司整體市值變化不大，甚至略微有所下降。下半年開始，市值突飛猛進，設備公司漲了一倍，設計公司也漲得非常高。其核心影響因素是全球的缺芯潮。
缺芯需要擴大生產，工廠下訂單需要購買設備，所以設備公司的市值漲得最好。另一方面，設計公司因為缺貨漲價，利潤和銷售額都同步增長。
汽車是缺芯重災區。全球缺芯造成了汽車幾百萬輛級的減產。而有些芯片的交貨周期甚至到了52周，也就是一年的時間。
本輪缺芯潮會在什么時間結束？我們預估是2022年的Q3。
缺芯的核心原因是芯片銷售的速度高于芯片產能增加速度，隨著銷售量的增速下降，產能的增速上升，預計二者會在明年下半年出現交叉點，自此缺芯的情況便會有所緩解。
半導體創業大潮中，今年融資超過5億人民幣的公司超過50家，方向多屬于高端芯片。三年前，高端芯片方向很少有創業團隊的，因為在資本市場很難融資。這樣的重投入領域，拿不到錢自然很難成功。
如今為什么會有超過50家公司開始在這些周期長、投資大、技術難度也很大的領域創業？核心原因是供應鏈安全受到重視，芯片公司未來成功的概率變高了，資本大量投入，為創業企業保駕護航。
中國目前的芯片上市公司大部分是模擬芯片、MCU，而美國上市的半導體公司Intel、英偉達、AMD做的多是CPU、GPU等高端芯片，技術壁壘高、市場空間更大。相信在浩浩蕩蕩的半導體創業潮中，中國也會出現一大批全球性的高端芯片龍頭企業。
目前半導體投資市場的龍頭效應是很明顯的——7%的公司拿了60%的資金，這些公司將是未來中國半導體龍頭企業的代表。
半導體產業鏈很長，有許多細分環節。未來中國半導體的產業格局將是金字塔型，由少數的龍頭企業和一大批專精特新企業組成。龍頭企業最終的數量不到100家，專精特新企業會有上千家。
龍頭企業將集中在三大市場：數據中心、汽車產業鏈和半導體制造。
1.數據中心芯片
最早的芯片是PC產業驅動發展的，由Intel聯盟主導。每年全球3億臺的個人電腦消耗了全球最多的芯片。蘋果推出iPhone后，芯片產業進入智能手機驅動時代，全球15億部手機成為芯片消耗最大的市場。
去年疫情爆發后，在家學習、協作辦公等模式使得云計算需求大增，半導體進入數據中心驅動時代，隨著5G的大規模推廣，以及AR、VR的大量應用，數據中心將承載更多算力。
目前美國市值最高的半導體公司是英偉達，市值超過8000億美金，它正是數據中心芯片領域的領軍玩家。Intel、AMD也主要面向數據中心市場，近幾年的幾起大并購也都是圍繞數據中心的布局。
數據中心芯片主要分為三大方向：網絡、計算和存儲，中國公司缺席嚴重。
數據中心芯片中，DPU的出現將是一大變革。傳統的數據中心是以計算為核心，由CPU把計算任務發到不同的芯片進行計算；未來新的數據中心架構是以數據為中心，數據來到DPU，被DPU分發給各個計算模塊進行計算和加工。DPU轉變成數據中心核心預計需要五到十年，會經歷一個逐漸轉化的較長周期。
交換機芯片也是數據中心的核心芯片，目前思科占了全球70%的交換機市場，剩下的30%的交換機市場里，70%的芯片是博通的，中國在這個領域還是遠遠落后的。
2.汽車芯片
隨著汽車向電動化、網聯化、智能化升級，整個產業鏈正在向中國轉移，汽車芯片將存在巨大機會。
傳統燃油車時代，核心技術、供應鏈都不在中國，我們對這個產業沒有掌控力。電動車時代，電池是核心技術，這是中國的強項，特斯拉也在用中國電池。
目前全球智能汽車品牌中，中國占了一半。而除了特斯拉，其他國外品牌都在走下坡路——法系車、美系車在電動車領域遠遠落后，德系、日系車也與中國技術差距較大。
隨著產業鏈的完善和發展，我們可以把汽車成本降到最低、產品做到最好，未來中國一定將成為全球最大的新能源智能汽車生產國。
智能汽車對于芯片的需求量正大幅增加。以往汽車芯片的需求量是100多顆，現在電動汽車需求量是300顆，未來自動駕駛汽車芯片需求會到兩三千顆，電動汽車里芯片成本會到1000多美金，汽車芯片市場規模將達1000億美金以上。
目前汽車缺芯最嚴重的缺口是MCU。一臺車里有十到上百顆MCU，車窗、調座椅、雨刷都需要用到，少一顆汽車就賣不出去。國內的比亞迪、杰發科技、芯旺微電子等都是MCU企業。
自動駕駛芯片領域，國外英偉達是頭部企業，國內的華為、地平線、寒武紀也都發展很快，值得拭目以待。
智能座艙芯片做得最好的是高通。高通的智能座艙芯片相比手機芯片變化沒那么大，它的手機、筆記本電腦和智能座艙的芯片都是基于一個平臺，蘋果、華為也是基于一個平臺開發出不同的終端芯片。
3.半導體制造
半導體發展是一個長期增長、短期波動的周期性過程，目前大的長期機會是數據中心和汽車電子爆發導致芯片的需求量爆增；短期機會是疫情下，PC等傳統IT市場的增加和缺芯潮帶來的半導體擴產趨勢。
臺積電三年內會投入1000億美金擴產，三星也將是差不多的規模。2022年，全球將擴建29座晶圓廠，產能最高可達每月40萬片。
中國是全球擴產的主要發力方，國內半導體設備市場也在在穩步上升。去年全球最大的半導體設備市場是中國大陸，今年第三季度是中國臺灣。
然而，半導體設備也是中國被“卡脖子”最嚴重的領域之一。
半導體制造流程可分為硅片生長、晶圓制造和封裝測試，其中晶圓制造的加工過程被稱為前道，封裝和測試被稱為后道，全球半導體大規模擴產的背景下，前道設備需求最大，正迎來業績的爆發期。
前道設備中的薄膜沉積設備、光刻機、刻蝕機，共占據70%以上的設備市場，它們也被稱作主設備，然而這些領域的國產化率非常低。
我國目前不僅半導體設備產業鏈薄弱，現有的設備也難以用在前沿的生產里。尤其光刻機領域，國內光刻機還停留在90nm，ASML已經做到3nm，追趕壓力較大。
設備和芯片不一樣的地方在于，芯片是標準件，能做好就能大批量出貨，而設備是與產業鏈強耦合的，一定要有客戶的支持才能賣得好。
目前的半導體設備龍頭公司都是歷經十幾年的積累成為現在的量級，短時間內地位很難被新的公司撼動。從非主流設備賽道切入的創業公司將迎來更快成長。
半導體材料行業里，晶圓制造和封裝材料市場細分多，單一細分市場規模小，行業巨頭集中于國外大型材料公司。國內格局分散，而且少有純粹的半導體材料公司，往往是某些大型材料廠商的一小塊業務。
盡管如此，由于半導體工藝對材料的嚴格要求，就單一半導體化學品而言，僅有少數幾家供應商可以提供產品。
基礎硅片行業目前由全球5大供應商壟斷，中國大陸僅有少數幾家企業具備8英寸半導體硅片的生產能力，而12英寸半導體硅片主要依靠進口。
EDA和IP不用流片，屬于半導體行業中的高毛利行業，雖然市場規模加起來僅115億美元，但由于其壁壘高、龍頭效應明顯，行業溢價也高。一套國內軟件產品不過幾千、幾萬人民幣，而EDA產品，標價1000萬美金都是正常范疇。中國芯片產業整體發展起來后，EDA和高端IP將是非常好的賽道。
目前EDA三巨頭Synopsys、Cadence、Mentor占據了95%中國市場份額。隨著美國技術封鎖加固，EDA自主化迫在眉睫。
后摩爾時代也給EDA帶來新的要求和機遇，EDA工具需要進一步降低芯片設計門檻，加快芯片迭代速度，支撐芯片行業向先進制程發展。EDA行業新一輪的洗牌與更迭，可能會在5-10年內產生結果。
最后總結云岫資本對半導體一級市場投資的觀點：
產能為王：半導體行業正處于擴產周期，建議重點關注半導體設備、材料領域，以及自身有代工廠或是能拿到產能的公司。
半導體龍頭效應凸顯：大量資金正在涌入數據中心、智能汽車、半導體制造等熱門領域，大芯片龍頭企業和細分賽道頭部企業可獲得資金、人才、客戶等多重資源，未來多數資金將繼續向少數半導體企業匯集。
需要關注創新型芯片企業：不同領域的“國產替代”有時間窗口，且各個行業的格局逐漸清晰，國產替代很難成為全球巨頭，全球領先的創新型芯片公司未來將有更大成長空間。
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