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三年前帕特·基辛格成為英特爾CEO不久，就組建了英特爾代工服務（IFS）事業部，隨后英特爾代工快速發展。
“在相當短的時間內，英特爾代工的預期交易價值從40億美元提升到了100億美元，如今又上漲到150億美元，我對此感到滿意。”基辛格在近期舉辦的Intel Foundry Direct Connect上充滿信心，“現在我們的目標是，英特爾代工（Intel Foundry）在2030年成為全球第二大代工廠。”
稍作計算就可以知道，2030年英特爾代工的預期交易價值將高達1000億美元。
芯片代工市場的競爭非常激勵，先進制程領域有強大的臺積電和三星，英特爾真的能讓這一極具挑戰的目標成為現實嗎？
“我們是一家正在轉變為晶圓廠的系統級公司，而不是反過來。我認為我們的模式在代工行業中獨一無二。”英特爾代工高級副總裁Stu Pann直言。
這種獨一無二只有獲得客戶的認可，才能稱其為優勢。英特爾長久以來的合作伙伴微軟力挺英特爾代工。
微軟首席執行官Satya Nadella表示，微軟設計的一款芯片計劃采用Intel 18A制程節點生產。
更具說服力的是，和英特爾存在競爭關系的Arm，也為英特爾代工站臺。
Arm CEO Rene Haas打趣，英特爾代工和Arm的組合有點奇怪，好比當沃爾特·莫斯伯格（美國知名科技專欄作家）和史蒂夫·喬布斯（蘋果公司聯合創始人）看到iTunes在Windows上運行的感覺。
“英特爾的技術是行業領先、變革的，Arm需要成為其中的一部分。”Rene Haas表示了認可。
芯片代工廠要服務好客戶，要解決的不是單純的設備、材料或IP的問題，是一個系統問題。所以英特爾代工的成功，一定會是英特爾代工生態的繁榮。
這也是Intel Foundry Direct Connect上，必須有Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態合作伙伴的出席，IP和EDA公司合作伙伴幾乎都是CEO級別的人物出席，對英特爾代工是非常積極的信號。
英特爾代工最終的成敗，還取決于英特爾的執行力和對待客戶的態度。
信息隔離墻和全新路線圖，給客戶兩顆定心丸
2021年英特爾代工服務首次出現，2022年升級為英特爾IDM2.0戰略，2023年英特爾宣布制造部門的損益單獨核算，英特爾各產品業務部門能夠自主選擇與第三方代工廠合作。
英特爾代工在過去三年間不斷演進，有了2024年2月的英特爾代工全新品牌。
“英特爾代工不僅是一個全新的品牌，也是全新的組織架構，將技術、制造、供應鏈和代工服務融為一體，是一個同時服務內部客戶和外部客戶的代工廠。”英特爾代工市場營銷副總裁Craig Org解釋。
對于英特爾代工所有的潛在客戶來說，安全性，也就是保證英特爾代工和英特爾產品間的“信息隔離墻”是首要關心的問題。
基辛格明確，“英特爾（外部）代工和英特爾（內部）產品團隊之間有一條清晰的界線。今年，我們將開始發布英特爾代工的獨立財務數據。英特爾代工的目標是讓我們的半導體工廠產能滿載，向全球最廣泛的客戶交付產能。微軟已經是英特爾代工的客戶，我們希望能夠服務于英偉達、高通、谷歌，甚至是AMD等。”
英特爾首席全球運營官Keyvan Esfarjani指出，英特爾的運營模式正在發生巨大變化，不再是在一個混合的運營模式中生產英特爾制造的產品，將擁有英特爾代工運營模式，英特爾產品部門和其它外部客戶一樣。
Stu Pann也說，“英特爾產品和英特爾代工有兩個獨立的銷售隊伍，我們也正在構建兩個獨立的企業資源計劃（ERP）系統。基辛格將我們的員工會議作為兩個獨立的員工會議來管理，英特爾代工直接向CEO匯報，是英特爾IDM2.0轉型戰略的支柱之一。英特爾代工和英特爾產品的員工不進行交叉交流，在個人層面也有非常嚴格的保密協議。我們時刻保持警惕，‘信息隔離墻’得到了嚴格執行，迄今為止效果相當顯著。”
劃清英特爾代工和英特爾產品團隊之間的界線只是給潛在客戶的一顆定心丸，對于代工這種需要長期且金額巨大的合作，還需要路線圖這顆定心丸，這也是參與代工市場競爭的前提。
在談及未來幾年的路線圖之前，基辛格先證實了其“四年五個制程節點”路線圖仍在穩步推進，并將在業內率先提供背面供電解決方案。
這是證明英特爾執行力非常重要的信息，也是英特爾重回制程領先性的關鍵所在。
英特爾預計將于2025年通過Intel 18A制程節點重獲制程領先性。
不過臺積電在2023年Q4的法說會上回答分析師對于Intel 18A的領先性的問題時表示，2025年Intel 18A量產時，與Intel 18A相當的臺積電N3P已經量產三年。
“我們得到的反饋是Intel 18A制程節點的每瓦特性能很棒。正如Arm首席執行官Rene Hass發言時所說，我們的客戶一直告訴我們，他們相信Intel 18A是一項領先技術。我們我們相信他們說的話。”Craig Orr對雷峰網(公眾號：雷峰網)表示。
Intel 18A之后的全新制程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術的演化版本，如Intel 3-T就通過硅通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化，很快將生產準備就緒。
英特爾全新的制程路線圖會有節點的不同演化版本，有些節點會進行功能拓展（E版），例如Intel 3-E，是針對特定應用的更多功能升級。有些節點會增加3D堆疊的硅通孔優化（T版），例如Intel 3-T。還有些節點會進行性能提升（P版），例如Intel 18 A-P，較原始版本約有10%的性能提升。
“我們每兩年會有一個新的、大的節點發布，然后每隔一年左右就會有一個演進版本，演進版本的研發工作量要小于大的節點。漸進式演進和大變革同時進行，當我們把它們加起來看的時候，成本相對可控。”Craig Orr解釋。
雷峰網了解到，英特爾的大的制程節點間的性能提升至少有20%，比如從Intel7到Intel4。某個節點的演進版本，至少會有5%的功耗或性能改進，比如某個節點的P版或E版。
AI系統級代工，獨一無二的優勢
信任是長期合作的基礎，要達成合作還需要有獨特優勢。系統級代工是英特爾拿出的獨家本領。
所謂的系統級代工，是在其它代工廠節點和封裝的服務之外，還有基板、散熱、存儲、互聯、網絡等系統級服務。
“英特爾探索的是全棧式系統，通過改變連接的方式，在使用相同技術的前提下將性能提高2倍甚至更多，這是走向未來的關鍵所在。”Craig Orr進一步表示，“要獲得與工作負載的增加相匹配的算力指數級提升，必須優化系統的每個層面，包括存儲、網絡、軟件。包含了如何放置存儲，存儲、帶寬、網絡等配置，以及如何將其映射到更高層次的軟件、芯片架構和系統架構中，使其與軟件，數據的移動方式相匹配。”
英特爾作為系統級公司轉變為芯片代工廠的獨特優勢還有更多體現。
“英特爾內部擁有豐富的系統專業知識，我們正在發揮我們在芯片系統領域的優勢，將這些專業知識提供給我們的客戶。”Stu Pann說，“我們通過系統級代工與競爭對手競爭，首先，作為代工廠，必須具備有競爭力的PPAC，即性能、功耗、面積和成本，沒有這些，其他一切都不重要。合作伙伴給我們的反饋是我們確實具備PPAC的競爭力。另外英特爾代工還有封裝能力，這是我們已經做了很長時間也有差異化優勢。”
英特爾已宣布將FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）技術組合之中，這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術。
理解了英特爾的系統級代工，再來談談AI系統級代工。
“系統是最重要的部分，能夠幫助客戶優化整個解決方案，從而制造出最好的AI系統。”Craig Orr坦言，“AI只是一個很好的例子，同樣的系統能力也可以有其他應用。目前來說，AI可能是最重要的問題，這就是我們強調AI的原因。英特爾的系統級代工能夠很好地助力客戶在AI領域取得成功。”
在大語言模型上進行一次AI訓練所需的算力每10個月就會翻一番。隨著AI的更多先進應用，所需算力的增長速度只會越來越快。這也意味著AI芯片必須以更快的速度迭代才能滿足生成式AI時代的需求。
對于強項不是設計芯片的公司，英特爾的AI系統級代工有著獨特的吸引力，比如微軟。
微軟和Arm雙重認可，英特爾代工有AI和Arm兩大市場
微軟Satya Nadella說：“我們正處在一個非常激動人心的平臺轉換過程中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。為了實現這一愿景，我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃采用Intel 18A制程節點生產一款我們設計的芯片。”
微軟是典型的軟件公司，像微軟一樣想要設計AI芯片的軟件和AI公司越來越多，對于這些公司，自主設計的芯片最重要的目的是提升其主營業務的競爭力，理想情況是以最低成本設計出最適合的芯片，英特爾的系統級代工能夠降低這些公司設計芯片的門檻。
基辛格也說，“我們希望承接一些芯片設計業務，這意義重大，因為很多客戶在向我們承諾下單較大產能之前，會先讓我們幫助做芯片設計，這些相對合同金額較小的芯片設計業務，將帶來更大的代工業務承諾。”
英特爾的產品也會成為英特爾代工客戶的參考。比如英特爾至強團隊使用EMIB和混合鍵合（Foveros Direct）技術解決了Clearwater Forest的發熱問題，如果有客戶想要使用這一技術，英特爾將會為客戶提供定制的產品和服務。
“在發展英特爾代工業務的過程中，由大型AI芯片推動，先進封裝成為了我們快速入局競爭的路徑。我們在與行業內的各家企業合作，其中許多已經簽約。英特爾在先進封裝領域的獨特優勢，現在成為了我們整個代工業務的巨大助推器。”基辛格表示。
AI芯片的增長量是英特爾代工的未來，當然，由于出貨量巨大，Arm芯片也是英特爾代工必須爭取的客戶群體。
英特爾為此推出了“新興企業支持計劃”（Emerging Business Initiative），這一計劃將與Arm合作，為基于Arm架構的系統級芯片（SoCs）提供先進的代工服務，支持初創企業開發基于Arm架構的技術，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進創新和發展的重要機會。
目前，英特爾代工在各代制程節點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。在晶圓制造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。
需要注意的是，即使在2030年，英特爾代工的大部分晶圓產能仍然將用于英特爾的產品。
“我們可以用英特爾自己大量的收入和產品，承諾推動Intel 18A和Intel 14A以及接下來的制程節點的質量，這將減輕所有后續客戶的投產風險。”基辛格稱，“Panther Lake和Clearwater Forest已經計劃使用Intel 18A，這將占據未來英特爾客戶端和服務器收入的很大一部分，對此我已經做出了承諾。”
對于英特爾代工的客戶來說，能夠獲得先進封裝、優質的晶圓以及優惠的價格，意味著一個有韌性、可持續、值得信賴的供應鏈。
英特爾代工和客戶可以實現雙贏。
英特爾代工的成功一定是生態的繁榮
英特爾代工追求的是多贏的局面，也就是與整個生態系統的合作共贏，因為制造是一個生態系統。
這里的生態系統包含IP（知識產權）和EDA（電子設計自動化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight，也包含材料、設備、封裝和測試的供應商。
好消息是，英特爾代工的IP和EDA合作伙伴均表示，工具和IP已準備就緒，可幫助代工客戶加速基于業界首推背面供電方案的Intel 18A制程節點的先進芯片設計。并且其EDA和IP已經在英特爾各制程節點上啟用。
針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術，幾家供應商還宣布計劃合作開發組裝技術和設計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發、交付先進封裝解決方案。
英特爾在制造方面擁有豐富的經驗，如今在新的戰略下擴大與制造領域生態合作伙伴的合作，對于所有合作伙伴而言都是好消息。
在競爭異常激烈的成熟制程節點上，英特爾與其它代工廠充分合作，今年1月份宣布與UMC聯合開發的全新12納米節點。不斷提升英特爾代工的競爭力。
只有生態的不斷繁榮，并且保持技術的領先性，英特爾才能在2030年實現全球第二大代工廠的目標。
可持續性也很關鍵。Intel Foundry Direct Connect大會上，英特爾重申了其承諾，即在2030年達成100%使用可再生電力，水資源正效益和零垃圾填埋。此外，英特爾還再次強調了其在2040年實現范圍1和范圍2溫室氣體（GHG）凈零排放，2050年實現范圍3溫室氣體凈零上游排放的承諾。
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