高通指控蘋果竊取其無線技術(shù)多年幫助英特爾，基帶芯片研發(fā)難在哪？

雷鋒網(wǎng)消息，高通本周一晚在美國圣地亞哥加利福尼亞州高級(jí)法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機(jī)密信息和商業(yè)機(jī)密，并分享給高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾以提升其芯片性能，這也是蘋果減少對(duì)高通技術(shù)依賴計(jì)劃的一部分。

去年11月，高通曾起訴蘋果違反了軟件許可協(xié)議，致使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾在制造寬帶調(diào)制解調(diào)器上獲益。周一晚上，高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院對(duì)其11月的訴訟進(jìn)行修正。

根據(jù)文件，蘋果竊取了包括計(jì)算機(jī)源代碼、軟件開發(fā)工具、日志文件，這些提供了關(guān)于高通產(chǎn)品性能的數(shù)據(jù)。高通表示蘋果這樣的做法至少在幾年前就已經(jīng)開始并一直延續(xù)到今天。高通認(rèn)為蘋果成功竊取了其技術(shù)，并利用這些技術(shù)幫助英特爾提高其調(diào)制解調(diào)器的速度。

對(duì)此，蘋果拒絕對(duì)高通的指控發(fā)表評(píng)論。相反，一位發(fā)言人提到了蘋果在2017年6月發(fā)表的評(píng)論，稱高通正在對(duì)蘋果的創(chuàng)新征稅，并對(duì)整個(gè)行業(yè)造成損害。當(dāng)時(shí)蘋果的聲明稱：“我們一直愿意為我們產(chǎn)品中使用的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)支付合理的費(fèi)用，但他們拒絕談判達(dá)成合理的條款，我們要求法院尋求幫助。”

英特爾發(fā)言人拒絕置評(píng)。

【 圖片來源：techspot  】

蘋果為何能訪問高通的秘密代碼？

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，蘋果希望訪問高通的代碼以便其更夠更深入地將高通的技術(shù)整合到iPhone中，因此高通和蘋果稱雙方在2009年達(dá)成協(xié)議，蘋果可以訪問高通的秘密代碼，但有一些條件，它只能用于具有高通芯片的產(chǎn)品，蘋果也不能與第三方共享，并且這些代碼將與蘋果的代碼一樣得到強(qiáng)有力的保護(hù)。

根據(jù)訴訟，高通也應(yīng)該被允許對(duì)蘋果的安全行為進(jìn)行審計(jì)。高通聲稱去年曾要求對(duì)蘋果進(jìn)行審計(jì)，但最終被駁倒。高通在當(dāng)年晚些時(shí)候要求蘋果對(duì)代碼共享一事進(jìn)行調(diào)查，這是由一家網(wǎng)站上的匿名帖子引發(fā)的，該網(wǎng)站收集了聲稱被英特爾解雇員工的評(píng)論。評(píng)論表示英特爾工程師被告知在設(shè)計(jì)調(diào)制解調(diào)器時(shí)忽略了知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而且有使用蘋果幫助復(fù)制高通公司技術(shù)的嫌疑。據(jù)稱蘋果拒絕調(diào)查。

對(duì)于侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行為，高通要求法院判罰蘋果賠償損失的款項(xiàng)以及懲罰性賠償，高通還希望蘋果停止使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器，它已經(jīng)在通過美國國際貿(mào)易委員會(huì)尋求這樣一項(xiàng)禁令。

基帶處理器的研發(fā)難在哪？

蘋果如今已經(jīng)擁有了性能強(qiáng)大的A系列處理器，但負(fù)責(zé)手機(jī)和移動(dòng)基站的通信，實(shí)現(xiàn)通話、短信、數(shù)據(jù)上網(wǎng)等功能的基帶處理器一直使用英特爾或者高通的產(chǎn)品。蘋果iPhone早期用的是英飛凌的產(chǎn)品，不過在2012年蘋果還是選擇了性能更具有優(yōu)勢(shì)的高通基帶處理器。但蘋果對(duì)高通的獨(dú)家供貨有所顧忌，不僅對(duì)價(jià)格沒有話語權(quán)，也很容易被要挾，這可能也是2017年引發(fā)蘋果和高通專利訴訟的關(guān)鍵原因。

因此，從2017年開始蘋果又重新引入英特爾基帶芯片，但表現(xiàn)仍然無法和高通基帶處理器媲美，最新的iPhoneXs、iPhoneXs Max也從一定程度上證明了這一事實(shí)，雷鋒網(wǎng)昨天的文章《iPhone Xs/Xs Max的LTE/WiFi信號(hào)差遭眾多用戶吐槽，英特爾基帶的鍋？》也進(jìn)行了報(bào)道。

那么，研發(fā)基帶處理器的難點(diǎn)到底在哪？一方面，隨著通信技術(shù)的演進(jìn)和復(fù)雜程度的提升，設(shè)計(jì)基帶處理器越來越難。比如在3G到4G的轉(zhuǎn)換過程當(dāng)中，TI、Broadcom、Marvell等芯片廠商就紛紛退出智能手機(jī)市場(chǎng)，目前手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)的主要還有高通、英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊等。其中，高通在這一領(lǐng)域保持領(lǐng)先，特別是在3G時(shí)代，高通憑借其在3G領(lǐng)域強(qiáng)大的專利組合稱霸天下。4G時(shí)代高通雖然不再是一家獨(dú)大，但依然是非常強(qiáng)勢(shì)。在即將到來的5G時(shí)代，高通在2017年率先推出了首款千兆級(jí)LTE基帶芯片。

當(dāng)然，這也是其它廠商難以超越高通基帶芯片的另一個(gè)關(guān)鍵因素——專利。前面提到iPhone改用高通基帶處理器，主要的原因就是英飛凌缺乏CDMA產(chǎn)品，英特爾同樣面臨這一困擾。在蘋果推出iPhone之前，英特爾有自己的無線設(shè)備芯片部門，不過在2006年將其賣給了Marvell。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，英特爾為了彌補(bǔ)這個(gè)失誤在2010年收購了英飛凌無線解決方案部，后來又在2015年9月斥資1億美元收購了威盛旗下威睿電通的CDMA專利，解決了CDMA專利問題。2017年，英特爾正式推出其首款千兆級(jí)LTE基帶芯片XMM7560集成了CDMA實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通，雖然與高通驍龍X16參數(shù)相當(dāng)，但從實(shí)際使用仍有一定差距。

還有一點(diǎn)值得注意，高通負(fù)責(zé)技術(shù)的副總裁Esin Terzioglu在2017年上半年跳槽到了蘋果，主要負(fù)責(zé)移動(dòng)通信系統(tǒng)芯片的開發(fā)。社交網(wǎng)絡(luò)資料顯示，他從2009年八月開始任職于高通，主要負(fù)責(zé)高通CDMA技術(shù)中央技術(shù)部的工作，這一部門對(duì)于高通移動(dòng)通信的發(fā)展起到了重要作用。許多人認(rèn)為蘋果在研發(fā)自己的基帶芯片，但實(shí)際情況到底如此我們不得而知。

隨著通信技術(shù)復(fù)雜程度的增加，特別是5G手機(jī)發(fā)射功率比以前大，頻率范圍也有大概有3倍提升，這對(duì)基帶芯片的設(shè)計(jì)者提出了更高的要求。另外一方面包括CDMA在內(nèi)的專利技術(shù)也成為了限制高通之外其他基帶芯片廠商發(fā)展的關(guān)鍵。對(duì)于基帶芯片市場(chǎng)未來的發(fā)展，你有什么看法？

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