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| 本文作者： 伍文靚 | 2019-12-05 16:20 |
雷鋒網(wǎng)消息，12 月 4 日，高通總裁 Cristiano Amon 在高通驍龍技術(shù)峰會上透露，蘋果和高通正在以最快速度聯(lián)合推出 5G iPhone。
Cristiano Amon 還對外界公布了其與蘋果“多年”協(xié)議的新細(xì)節(jié)——明年即將推出的 5G iPhone 將采用高通調(diào)制解調(diào)器，但可能無法使用高通的射頻前端組件；這一舉措旨在確保該手機(jī)在計劃時間內(nèi)推出。
Cristiano Amon 補(bǔ)充道：
與蘋果公司合作有一個首要任務(wù)，那就是優(yōu)先考慮 iPhone 手機(jī)發(fā)布的及時性。
實際上，高通與蘋果本次的合作基于 4 月份的一場和解。
當(dāng)時，高通和蘋果公司宣布達(dá)成協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟；其中，蘋果公司向高通支付一筆數(shù)目不詳?shù)馁M用。同時，蘋果還與高通達(dá)成了一份于 2019 年 4 月 1 日生效的為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個延期兩年的選項，以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。這也意味著，Intel 失去了蘋果獨家基帶供應(yīng)商的地位。
Cristiano Amon 在本次高通驍龍技術(shù)峰會上證實了幫助蘋果研發(fā) 5G iPhone 的事情，但他也表示，兩家公司直到今年 4 月份才達(dá)成和解，加之蘋果 iPhone 開發(fā)周期長，聯(lián)合起來重新研發(fā) 5G iPhone 的無線電路徑以集成高通射頻前端可能為時已晚。
他進(jìn)一步解釋道：
我們對在首款 5G iPhone 上集成高通射頻前端組件不抱任何希望，因為我們和解的時間比雙方預(yù)期的都要晚。所以，我們現(xiàn)在只能盡可能多的完成工作，確保這款 5G iPhone 能夠順利推出。
據(jù)悉，Cristiano Amon 上述所說的射頻前端組件已成為 5G 技術(shù)中的重要組成部分，它能夠在網(wǎng)絡(luò)困難的環(huán)境下獲得更多的信號。高通稱其新的驍龍?zhí)幚砥鳛椤罢{(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)”，這暗示著高通公司將會集成自家的射頻前端組件和調(diào)制解調(diào)器，以獲得最佳信號。
這樣的組合可能會讓蘋果公司感到興奮；畢竟，蘋果以前在這方面只能選擇“混搭”。例如， iPhone 7 就將高通的調(diào)制解調(diào)器與 Avago 和 Skyworks 的前端組件進(jìn)行了混合集成。后來，蘋果在高通開始自研射頻前端組件的時候，轉(zhuǎn)向了 Intel 尋求在調(diào)制解調(diào)器的方面的合作，只不過在 LTE 和信號強(qiáng)度方面，Intel 的產(chǎn)品通常落后于高通。
Cristiano Amon 對此該組合也表示滿意，他希望自己公司能為蘋果提供出色的解決方案。
在蘋果與高通于 4 月份宣布和解的同一天，Intel 宣布退出 5G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。Intel 還表示，將繼續(xù)履行對現(xiàn)有 4G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶承諾，但不會在智能手機(jī)領(lǐng)域推出 5G 調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于 2020 年推出的產(chǎn)品。
然而，在此之前的很長一段時間里，Intel 都是蘋果的獨家基帶供應(yīng)商。
2017 年 1 月 20 日，蘋果將高通訴至美國向加州南區(qū)法院，指控高通公司壟斷無線設(shè)備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元；此后不到三個月的時間，蘋果公司先后在美、中、英三國對高通發(fā)起多起專利訴訟，隨后又?jǐn)U展至多個國家和地區(qū)。
對此，高通當(dāng)然要采取反制措施。從 2017 年 4 月開始，高通開始對蘋果反訴。與此同時，蘋果在 2017 年的三款 iPhone 上繼續(xù)部分采用高通基帶，但是在 2018 年發(fā)布的新款 iPhone 上，蘋果與高通的基帶合作完全分道揚(yáng)鑣。
Intel 終于迎來了“獨占”蘋果的時代，但它的日子也不好過。2017 年初，蘋果準(zhǔn)備在次年（2018年）推出新款 iPhone（iPhone XS/XR/XS Max），這是蘋果第一次擺脫長期合作伙伴高通，完全依賴 Intel的調(diào)制解調(diào)器；不過，本次合作的結(jié)果并不理想，因為 Intel XMM7560 基帶芯片在新設(shè)備上并不能正常運(yùn)作。
雖然 Intel 對 XMM7560 做了四次大改進(jìn)，使其與高通最新研發(fā)的芯片實力相當(dāng)，但 Intel 的研發(fā)進(jìn)展十分緩慢，導(dǎo)致交付日期一直后延。而且，之前遺留的技術(shù)問題也沒有得到妥善解決，這一形勢讓蘋果高管感到焦慮不安，甚至開始向三星和聯(lián)發(fā)科尋求幫助。
在幾年的合作中，Intel 也對強(qiáng)勢的蘋果頗有微詞：蘋果方面一直壓價，并提出了優(yōu)先級要求，這大幅度減少了 Intel 的利潤；Intel CEO Bob Swan 不得不開始反思與蘋果的合作關(guān)系，希望將 Intel 的重心轉(zhuǎn)到其他更有利可圖的業(yè)務(wù)之上。 除此之外，Intel 也開始著手將其 5G 基帶業(yè)務(wù)出售。
后來的故事眾人皆知了，蘋果對 Intel 進(jìn)展緩慢的基帶業(yè)務(wù)忍無可忍，并與高通和解。而且，蘋果的高管私下里一直很看好高通調(diào)制解調(diào)器的性能——據(jù)《華盛頓郵報》報道，Johny Srouji 曾在一封電子郵件中提到：
從工程角度方面來講，高通是最棒的。
雖然蘋果與高通重歸于好，但通過與 Intel 的這段“漫長且痛苦”的合作關(guān)系，蘋果貌似也意識到了降低對外界的依賴性，以及掌握核心零件技術(shù)的重要性。
今年 5 月有外媒報道，蘋果內(nèi)部有一個由 Johny Srouji 引領(lǐng)的龐大團(tuán)隊正在自研調(diào)制解調(diào)器，團(tuán)隊的成員主要從高通或 Intel 等公司挖來，但項目的進(jìn)展遠(yuǎn)未達(dá)到一些芯片專家的預(yù)測水平。當(dāng)時還有工程師預(yù)計，蘋果將在 2025 年用上自己的調(diào)制解調(diào)器，現(xiàn)在看來，這個預(yù)測又多了幾分可能性。
7 月 25 日，蘋果公司宣布將以 10 億美元的價格收購 Intel 智能手機(jī)調(diào)節(jié)解調(diào)器業(yè)務(wù)的絕大部分。伴隨著這一收購，大約 2200 名 Intel 員工加入蘋果；與此同時，Intel 的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租約將轉(zhuǎn)移到蘋果。通過上述交易，在加上蘋果已經(jīng)用擁有的專利組合，蘋果將擁有超過 1.7 萬項無線技術(shù)專利，從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作。
Tirias Research 的分析師 Kevin Krewell 也表示，這筆收購將允許蘋果打造它自己的 SoC 和調(diào)制解調(diào)器，同時可以節(jié)約成本，并且打造一系列獨特的新功能。
值得一提的是，近日，蘋果與 Intel 之間 10 億美元的基于手機(jī)基帶業(yè)務(wù)的收購已經(jīng)完成。
實際上，即使有這筆收購的助力，考慮到 5G 的復(fù)雜性，蘋果要想用上自己打造的 5G 基帶也沒有那么容易。依照目前的形勢，蘋果可能需要花費數(shù)年的時間來打造自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器，而蘋果的第一款 5G iPhone 很有可能將會由高通提供調(diào)制解調(diào)器。
這樣一來，蘋果與高通在 4 月份達(dá)成長達(dá) 6 年的授權(quán)協(xié)議也就不難解釋了——授權(quán)始于 2019 年，終于 2025 年（2025 年也是此前專家預(yù)測蘋果自研 5G 基帶推出的時間）。
當(dāng)然，自研 5G 基帶的事情暫時沒有得到蘋果方面的證實，它充滿了未知性。但重要的是，從某種程度上來說，高通已經(jīng)官宣，明年首款 5G iPhone 將會問世。
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