5G基帶芯片之戰(zhàn)現(xiàn)狀：一二三分別對應聯(lián)發(fā)科華為高通

MWC 2019期間密集發(fā)布的5G手機，讓不少人以為5G時代已經(jīng)來臨。要明白，手機廠商們積極發(fā)布5G手機，一個重要的原因是5G可以作為激烈競爭的手機市場一個很好的賣點。然而，首批5G手機并不適合普通消費者，成熟的5G手機很大程度上還要看5G基帶芯片廠商們的產(chǎn)品進程。

高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、紫光展銳都發(fā)布了自研5G基帶芯片，高通依舊是這一領域的領導者？

從5G標準的演進看，不同于此前標準先確定產(chǎn)業(yè)再發(fā)展不同，按照3GPP組織的時間表，R16標準的完成時間將會在2019年12月，最終的5G完整標準到2020年初才會提交給ITU（國際電信聯(lián)盟）。這就意味著，2020年后推出的5G產(chǎn)品才能支持完整的5G標準。

但是，芯片和終端產(chǎn)品都需要一年到幾年不等的開發(fā)周期，如果等5G標準確定后再進行產(chǎn)品的研發(fā)顯然難以在5G市場獲得競爭優(yōu)勢。因此我們看到即便需要面對標準未定帶來的諸多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈各方早已積極投入5G研發(fā)。

5G基帶芯片初現(xiàn)

除了標準問題，演進到第五代的移動通信技術的復雜程度自然也最高。此時，技術積淀在競爭中發(fā)揮的重要性隨之顯現(xiàn)。2016年10月，高通在香港發(fā)布業(yè)界首款5G調(diào)制解調(diào)器X50。雷鋒網(wǎng)了解到，高通在20世紀90年代就有對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎技術的研究，當時高通并不能預測到這些技術會在5G時代能發(fā)揮作用。

作為業(yè)界首款5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍X50可實現(xiàn)最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜同時支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術。從技術特性看，似乎可以認為這款產(chǎn)品能率先推出很大程度上得益于其長期的技術積累。

當時任高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁的克里斯蒂安諾·阿蒙也表示：“憑借在LTE和Wi-Fi領域多年積累的領先地位，我們非常興奮能推出這樣一款產(chǎn)品。”

由于推出時間較早，驍龍X50僅支持5G網(wǎng)絡不兼容前代網(wǎng)絡后來也被競爭對手頻頻提及。另外，驍龍X50的出樣是在2017年下半年。作為通信設備領域的領導者，華為自然不會缺席這場競爭。2018年2月，MWC 2018前夕，華為發(fā)布其首款5G商用芯片——巴龍5G01(Balong 5G01)，以及基于該芯片5G CPE(用戶終端)。

此時，由于距離R15標準SA標準宣布完成（2017年12月）不久，因此巴龍5G01被稱為全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片。特性上看，巴龍5G01支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。同時，巴龍5G01支持5G 獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)的特性同樣值得一提。

同期發(fā)布，基于巴龍5G01的5G低頻CPE重量為3公斤，體積為2升，實測峰值下行速率2Gbps，5G高頻CPE峰值數(shù)率也是2Gbps，支持毫米波多頻段兼容4G/5G。

首代5G基帶密集現(xiàn)身

4個月后的2018年6月，聯(lián)發(fā)科揭曉其首款5G 基帶芯片Helio M70，這款基帶芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持SA和NSA網(wǎng)絡架構(gòu)、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術。聯(lián)發(fā)科計劃在2019年開始出貨Helio M70。

2個月后的2018年8月，三星也推出適用于5G NR release-15的5G調(diào)制解調(diào)器Exynos 5100，三星強調(diào)其單芯片實現(xiàn)了“多模模式”。三星表示，Exynos 5100不僅能使用5G，還能支持不同代別的移動通信標準(GSM (全球移動通信系統(tǒng))、CDMA (碼分多址)、WCDMA (寬帶碼分多址)、TD-SCDMA (時分同步碼分多址)、HSPA (高速分組接入)、LTE-FDD (長期演進-頻分雙工) 和 LTE-TDD (長期演進-時分雙工))。速率方面，Exynos調(diào)制解調(diào)器5100支持在5G通信環(huán)境6GHz以下的低頻段內(nèi)實現(xiàn)最高2Gbps的下載速度，比4G產(chǎn)品快1.7倍；在高頻段(mmWave，毫米波)環(huán)境下也同樣支持5倍速的下載速度，最高達6Gbps。

不過，三星只是表示使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA (空中下載) 收發(fā)測試，并未公布搭載Exynos 5100的5G手機何時推出。

同月，可裝上基于X50芯片獨立模塊實現(xiàn)5G連接的“全球首款5G手機”摩托羅拉Moto Z3在發(fā)布。這意味著，對比已經(jīng)發(fā)布5G基帶芯片和5G CPE的華為，高通具備優(yōu)勢。畢竟CPE的產(chǎn)品產(chǎn)品形態(tài)無論是在尺寸還是散熱等方面對基帶芯片的要求都低于智能手機。

或許是因為競爭對手的進展給英特爾帶來了太大的壓力，2018年11月，英特爾發(fā)布XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，英特爾稱其加速了該款調(diào)制解調(diào)器的進度，將發(fā)布日期提前了半年以上。XMM 8160適用于手機、PC和寬帶接入網(wǎng)關等設備，單芯片支持包括SA和NSA模式在內(nèi)的5G NR標準，以及支持4G、3G和2G現(xiàn)有接入技術，速率可支持高達6Gbps的峰值速率。

英特爾預計XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器將在2019年下半年出貨，包括手機、PC和寬帶接入網(wǎng)關等使用英特爾XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的商用設備預計將在2020年上半年上市。

華為與高通的二代基帶之爭

進入到2019年，1月底，在華為5G發(fā)布會暨MWC 2019預溝通會上，華為發(fā)布了號稱全球最快5G多模終端芯片Balong 5000和商用終端。華為表示巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網(wǎng)，還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡，是目前最強的5G基帶。

發(fā)布會現(xiàn)場余承東用巴龍5000與高通的驍龍X50對比，從下面的對比圖可以看到高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面均弱于Balong 5000。

與發(fā)布巴龍5G01一樣，華為同時發(fā)布了基于巴龍5000基帶芯片的華為5G CPE Pro，支持5G網(wǎng)絡，速率可達3.2Gbps，還支持WiFi 6。

余承東的對比圖在不到一個月后顯然就需要更新了。MWC2019開展前，高通宣布發(fā)布第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55。升級后的驍龍X55在5G模式下，可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

同時，驍龍X55支持全球所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式； SA和NSA網(wǎng)絡部署。驍龍X55還有兩個值得關注的技術特性，一是4G/5G頻譜共享，即在同一小區(qū)里面，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜；二是全維度MIMO。

高通表示，驍龍X55目前處于供樣階段，商用終端預計會在2019年發(fā)布。

5G手機的競爭即將開始

MWC 2019正式開展，華為發(fā)布5G折疊屏手機Mate X，搭載麒麟980處理器搭配巴龍5000基帶，售價高達17500元，將在今年年中正式發(fā)售。

讓雷鋒網(wǎng)有些意外的是，在MWC 2019高通新品發(fā)布會上，除了驍龍X55，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙還宣布：“在首批旗艦5G終端發(fā)布之際，將我們突破性的5G多模調(diào)制解調(diào)器和應用處理技術集成至單一SoC，是讓5G在不同地區(qū)和產(chǎn)品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。”

據(jù)了解，高通集成式移動平臺將充分利用高通新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap接受雷鋒網(wǎng)等媒體采訪時表示，這意味著采用高通首創(chuàng)的5G集成式移動平臺，客戶就可以更加專注于5G之外的產(chǎn)品開發(fā)，降低5G產(chǎn)品開發(fā)難度的同時也能加快5G產(chǎn)品的上市。

高通集成式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將于2020年上半年面市。雷鋒網(wǎng)認為，一方面，運營商5G網(wǎng)絡的部署和規(guī)模商用要到2020年，另外，5G手機還需要解決散熱、功耗等問題。因此，高通第三代5G解決方案以及更多集成式5G基帶的發(fā)布才是促使大量5G手機和終端上市的關鍵。

同時，高通也在MWC 2019上正式推出首個5G CPE參考設計，基于驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的商用5G固定無線終端預計將于2020年上半年上市。

還有值得一提的是，紫光展銳也在MWC 2019期間發(fā)布了5G通信技術平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。據(jù)悉，春藤510符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub－6GHz 頻段及100MHz帶寬，采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現(xiàn)多種通訊模式，支持SA和NSA組網(wǎng)方式。

雷鋒網(wǎng)觀察

2019年5G迎來了預商用，中國20個省市區(qū)正在進行5G網(wǎng)絡試點，在手機市場競爭異常激烈的背景下，手機廠商希望借5G帶動手機銷量的提升。不過，要推出5G手機，基帶處理器至關重要，我們需要期待集成式的5G基帶解決方案。

從MWC 2019的展臺，我們也能一窺各家5G基帶芯片的進展。高通已經(jīng)宣布了其第三代5G基帶產(chǎn)品，而基于其驍龍X50的5G手機也出現(xiàn)了展臺，并且不是簡單的展示5G的速度，而是結(jié)合云游戲、視頻等展示5G技術的可能。

華為也推出了第二代5G基帶芯片，并且發(fā)布了5G折疊屏手機MateX，由于MateX被擺放在玻璃櫥窗中，所以我們并不能感受到華為5G手機的魅力，但展臺也展出了基于巴龍5000芯片的CPE。此前華為總裁任正非接受央視采訪時就表現(xiàn)出了對于華為5G技術領先性的自信，因此在5G的市場我們非常期待華為取得巨大的成功。

至于剛發(fā)布第一代產(chǎn)品的聯(lián)發(fā)科、Intel、三星和紫光展銳，聯(lián)發(fā)科的進展看來更快一些。在MWC 2019的展臺上，聯(lián)發(fā)科不僅展示了其Helio M70基帶的特性，也公布了多個與合作伙伴的最新進展，搭載Helio M70的5G手機將在2020年上市。雷鋒網(wǎng)還了解到，在今年下半年，聯(lián)發(fā)科將會發(fā)布一款配合M70基帶的全新5G SoC平臺。

英特爾在此次MWC 2019上并未展出其5G 基帶芯片，結(jié)合5G預商用的大背景，更多的是突出其對5G可以應用的方向，具體展示了VR游戲、智能化工業(yè)、零售部署，以及在5G基站、服務器等方面的進展。

紫光展銳發(fā)布其首代5G基帶芯片也讓我們看到另一家中國企業(yè)在5G方面的實力。

文章結(jié)尾，引用魅族科技創(chuàng)始人黃章對5G手機的判斷，他說：“5G第一代產(chǎn)品可以說是測試機，第二代是測試機改進版，至少第三代后對普通用戶來說才是嘗鮮版，能否成熟大批投入市場都未必。普通用戶不用太心急，沒必要買個5G半成品，增加不必要的負累。”

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。