直懟華為P20：小米將于3月27日發(fā)布搭載驍龍845的MIX 2S

2018年伊始，小米手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)在微博上透露，小米將會(huì)參加2月底于西班牙巴塞羅那舉行的2018年MWC大會(huì)，這是小米首次出現(xiàn)在MWC的舞臺(tái)。其后不久，多家媒體相繼報(bào)道，此次MWC小米將不設(shè)發(fā)布會(huì)環(huán)節(jié)，只做產(chǎn)品陳列。

2月24日，小米公司公號(hào)發(fā)布題為《明日有要事相稟》的文章稱(chēng)，“重大發(fā)表，明日午前見(jiàn)”；2月25日11點(diǎn)，小米新浪微博與微信公眾號(hào)相繼發(fā)布揭秘文章——《小米MIX 2S 搭載驍龍845，3月27日見(jiàn)！》預(yù)熱了一波3月27日的新品發(fā)布會(huì)。一番懸念挑逗下來(lái)，只能說(shuō)，小米營(yíng)銷(xiāo)套路深。

自“全面屏”概念興盛，小米即在此類(lèi)產(chǎn)品上大下力氣，小米MIX 2更是讓概念機(jī)走進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

2017年9月雷鋒網(wǎng)報(bào)道，小米MIX 2 悄悄去掉“概念”二字，以量產(chǎn)為目的，取代“小米 Note 系列”的旗艦位置，而后者，將以 Note 之名行 Plus 之實(shí)。

為保證通話質(zhì)量，小米 MIX 2 放棄“懸臂式壓電陶瓷導(dǎo)聲技術(shù)”，采用傳統(tǒng)的導(dǎo)管式聽(tīng)筒，因此增加了邊框厚度；標(biāo)準(zhǔn)版放棄陶瓷一體成型，采用鋁金屬邊框加陶瓷后蓋，因此犧牲了一定視覺(jué)效果。

此次，小米MIX系列并未直接跨向MIX 3，而是選擇小步邁向MIX 2S，會(huì)在哪些方面進(jìn)行改進(jìn)與提升？

據(jù)雷鋒網(wǎng)查閱目前曝光的信息發(fā)現(xiàn)，此次小米MIX 2S將采用5.99英寸全面屏設(shè)計(jì)，但不同于小米MIX 2，其將升級(jí)為“全面屏3.0”——利用“斜劉海”設(shè)計(jì)，將攝像頭安置在屏幕右角，聽(tīng)筒依然采用隱藏式設(shè)計(jì)，砍掉“下巴”。

屏占比方面，不同于小米MIX的91.3%、小米MIX 2的88.8%，此次小米MIX 2S屏占比將達(dá)到95%。

此外，拍照方面，小米MIX 2S將采用索尼IMX 363傳感器，以及雙攝設(shè)計(jì)——1200萬(wàn)像素，單位像素面基1.4μm，支持雙像素對(duì)焦，以及采用四軸防抖技術(shù)。

在小米公號(hào)預(yù)熱文文末，附有投票表格——對(duì)于搭載驍龍845跑分高達(dá)27萬(wàn)分的小米MIX 2S，你還有哪些期待？選項(xiàng)包括更出色的拍照品質(zhì)、人工智能AI加持、更快的上網(wǎng)速度、更好的人臉解鎖體驗(yàn)、更持久的續(xù)航。雷鋒網(wǎng)據(jù)此猜測(cè)，小米MIX 2S或?qū)⒃跀z像、AI、內(nèi)存、人臉解鎖、以及電池等方面發(fā)力，但是否會(huì)加入屏下指紋識(shí)別，尚未可知。

此外，坊間傳言，此次MWC大會(huì)，小米仍會(huì)展出三款產(chǎn)品——小米7、小米6X、小米MIX 2S。

2017年12月6日，雷鋒網(wǎng)曾有報(bào)道，高通在夏威夷舉辦的高通驍龍2017技術(shù)峰會(huì)上，正式宣布了全新的旗艦移動(dòng)SoC移動(dòng)平臺(tái)——驍龍845。

現(xiàn)場(chǎng)，小米CEO雷軍表示，小米下一款旗艦機(jī)型將采用驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)也透露了下一代旗艦機(jī)型目前的進(jìn)度——“還在開(kāi)發(fā)過(guò)程中”。算下來(lái)，該款旗艦產(chǎn)品應(yīng)該就是小米7。

此外，據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，3月27日，華為將于法國(guó)巴黎發(fā)布P20， 公布的海報(bào)顯示，AI加持的拍照功能將是極大亮點(diǎn)。同日發(fā)布會(huì)，可見(jiàn)小米MIX 2S意圖與華為P20短兵相接，到時(shí)誰(shuí)優(yōu)誰(shuí)劣，一見(jiàn)分曉。

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