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雷鋒網(wǎng)注：本文作者SITRI，本文介紹了iPhone 7 plus各個(gè)零部件的解析報(bào)告。
又是蘋果發(fā)布季，果粉的盛大節(jié)日如期而至。 雖然在發(fā)布前，關(guān)于新一代產(chǎn)品信息已通過各個(gè)渠道流露，缺少革命性的技術(shù)創(chuàng)新也使得市場對(duì)iPhone7/7 Plus并不看好。 然而產(chǎn)品上市后，產(chǎn)品預(yù)訂和銷售卻出奇的火爆， 特別是iPhone 7 Plus出現(xiàn)了一機(jī)難求，iPhone7/7 Plus的銷量更是歷史性的接近1：1，大尺寸的Plus擁有更高的硬件配置和全新的功能， 儼然已成為iPhone系列中真正的旗艦手機(jī)。 SITRI 如約而至，第一時(shí)間在全球發(fā)布iPhone新產(chǎn)品的深入解析報(bào)告， 帶大家探秘Apple帝國的技術(shù)動(dòng)向！
整機(jī)結(jié)構(gòu)圖
主要部件圖
A10 Fusion芯片的中央處理器采用新的四核設(shè)計(jì)，擁有兩個(gè)高性能核和兩個(gè)高能效核，可以根據(jù)不同的需要，來達(dá)到理想的性能與能效表現(xiàn)。
Die Photo
Function Block Distribution
主屏幕按鈕采用固態(tài)按鈕式設(shè)計(jì)，不僅堅(jiān)固耐用、響應(yīng)靈敏，而且支持力度感應(yīng)。配合Taptic Engine，在按壓時(shí)提供精準(zhǔn)的觸覺反饋。
iPhone6s Plus與iPhone7 Plus主屏按鈕對(duì)比圖
新iPhone在硬件配置與功能方面相對(duì)之前的產(chǎn)品有了不錯(cuò)的提升，然而在目前的手機(jī)市場中卻并不出彩。曾經(jīng)iPhone憑借其領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和工藝，一直都引領(lǐng)著行業(yè)潮流。如今iPhone在創(chuàng)新方面已不再領(lǐng)先，LG G5擁有雙后置攝像頭且工作原理與其相似；一加3手機(jī)的Home鍵功能理念與iPhone7的Touch ID很是一致；樂視Max2也搶先撤去3.5mm耳機(jī)接口；立體聲揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì)早就出現(xiàn)在HTC的產(chǎn)品中；然而快速充電與無線充電這樣的實(shí)用功能卻未出現(xiàn)在這次的產(chǎn)品中。
相對(duì)于過早曝光且無亮點(diǎn)的產(chǎn)品配置與功能設(shè)計(jì)，作為應(yīng)用功能支撐的各類傳感器依然是謎，SITRI將一一為您揭曉。
iPhone7 Plus除了擁有一個(gè)1200萬像素廣角攝像鏡頭外，還搭配一個(gè)1200萬像素長焦鏡頭，可以做到2倍光學(xué)變焦和最高10倍數(shù)碼變焦。雙攝像頭系統(tǒng)配合A10 Fusion芯片內(nèi)置的圖像信號(hào)處理器技術(shù)，能很好的提升照片與視頻的質(zhì)量，即將上線的景深效果更是令人期待。2個(gè)攝像頭的尺寸不同， SITRI團(tuán)隊(duì)后續(xù)將進(jìn)行詳細(xì)分析。
Module Photo
Module X-Ray Photo
Telephoto Image Sensor Die Photo
Telephoto Image Sensor Lens
前置攝像頭
Package Photo
Sensor Die Photo
Sensor Lens OM Photo
iPhone7上保留了Home鍵，全新的“按壓”體驗(yàn)也引起了大眾的廣泛關(guān)注。通過直觀的對(duì)比，我們可以看到模組外形從iPhone一貫的方形改成了簡潔的圓形，圓形模組的直徑為10.55mm，模組厚度為1.55mm。模組中的指紋傳感器芯片及控制芯片，與前一代產(chǎn)品iPhone6s Plus相比差別不大。
Module Overview and X-Ray Photo
Sensor Package X-Ray Photo
Sensor Die Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
相比前一代產(chǎn)品iPhone6s Plus，Apple的慣性傳感器供應(yīng)商依然選用了Invensense。 但ASIC Die的設(shè)計(jì)與前一代產(chǎn)品有所不同。下面表格羅列了具體尺寸的區(qū)別，下面圖片的比較也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具體區(qū)別。
Package Photo (iPhone7 Plus)
Package X-Ray Photo
Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)
Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)
MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)
MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)
電子羅盤
ALPS的地磁產(chǎn)品繼去年首次出現(xiàn)在iPhone6s Plus的產(chǎn)品上后，今年也用在了iPhone7 Plus上，除去Mark有些許變化外，其余沒有太大改變。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。
Package Photo
Electronic Compass ASIC Die Photo
Electronic Compass ASIC Die Mark
Electronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）
Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）
iPhone7 Plus的環(huán)境光傳感器依舊沿用了之前的設(shè)計(jì)，使用了同iPhone6s Plus一樣的AMS的TSL2586。封裝尺寸為1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。
Die Photo
Die Mark
iPhone7 Plus的距離傳感器與之前的設(shè)計(jì)有了很大的改變和突破，距離傳感器的封裝尺寸為2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的封裝尺寸相似。
從下圖的封裝對(duì)比照就已經(jīng)可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明顯區(qū)別。
Package Photo (iPhone7 Plus)
Package Photo (iPhone6s Plus)
下圖是封裝X-Ray的對(duì)比照，可以看出，iPhone7 Plus的封裝更簡單，采用的是Stack Die的工藝形式，Emitter芯片是直接堆疊在ASIC芯片上，Receiver芯片則是集成在ASIC芯片上，兩者之間無封裝隔離，而iPhone6s Plus的距離傳感器則采用的是普通的距離傳感器的封裝形式，Emitter和Receiver之間有封裝隔離且封裝內(nèi)沒有ASIC芯片。
這種直接將ASIC芯片放在距離傳感器里面的做法可以實(shí)現(xiàn)更快速準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)傳輸。
Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)
Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)
ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus
ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus
距離傳感器的發(fā)展趨勢是用激光取代LED，可以縮短反應(yīng)時(shí)間并提升距離辨識(shí)表現(xiàn)，并有可能在未來用于支援手勢感應(yīng)，蘋果此次在iPhone7 Plus上關(guān)于距離傳感器的更新嘗試，或許出于以上考慮。
Apple繼續(xù)采用了Bosch氣壓傳感器，其封裝尺寸為2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有較大不同。
Package Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
iPhone7 Plus的4個(gè)麥克風(fēng)中有一顆來自STMicroelectronics，2顆來自樓氏，還有1顆來自歌爾聲學(xué)。
麥克風(fēng)1（位于手機(jī)頂部-正面）
麥克風(fēng)1來自STMicroelectronics，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die SEM Sample
麥克風(fēng)2（位于后置攝像頭旁）
麥克風(fēng)2來自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
麥克風(fēng)3（位于手機(jī)底部）
麥克風(fēng)3也來自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克風(fēng)2相同，ASIC Die從現(xiàn)有的數(shù)據(jù)上看，在尺寸和Bonding線上有一定區(qū)別。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
麥克風(fēng)3的MEMS Die Photo同麥克風(fēng)2相同，這里就不加圖片描述。
麥克風(fēng)4（位于手機(jī)底部）
麥克風(fēng)4來自歌爾聲學(xué)，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
MEMS Die Photo
綜上所述，iPhone7 Plus中依然未出現(xiàn)心率傳感器，而其他的傳感器芯片都較之前的產(chǎn)品有所更新，特別是使用了集成的距離傳感器取代之前的分立器件，后續(xù)我們會(huì)對(duì)iPhone7 Plus中的A10處理器、指紋模組、雙攝像頭、距離傳感以及整機(jī)設(shè)計(jì)等做進(jìn)一步的詳細(xì)解析，敬請關(guān)注！
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